[發明專利]一種銀盤菇脆片工藝

在審

• 申請號: 202010971729.9
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112006272A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 孫海峰
• 申請（專利權）人: 孫海峰
• 主分類號: A23L31/00
• 分類號: A23L31/00;A23L33/00;A23L7/17;A23L7/191;A23L7/117;A23L5/30;A23P30/34
• 代理公司: 北京共騰智慧專利代理事務所(普通合伙) 11608
• 代理人: 白海佳

1.一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，包括以下加工步驟：

S110、原材料預處理，包括銀盤菇清洗干燥及風淋干洗、玉米脫皮和小米炒制；

S120、原材料粉碎，將干燥后的銀盤菇、脫皮后的玉米和炒制后的小米原材料分別置于不同的粉碎設備內粉碎，粉碎制得銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末；

S130、混合攪拌，稱取銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合攪拌機內混合均勻，混合過程中加入原材料總重5%-8%的純化水；

S140、原材料擠壓，將混合后的原材料置于擠壓機內，在150℃-160℃的溫度，10Mpa的壓力下擠壓，通過切刀裁切制成規格片狀，并輸出脆片原材料；

S150、拌料調味，將擠壓成型后的脆片原材料置于攪拌設備內，按照總重5%的比例加入食用油，同時按照2%的比例加入調味品，攪拌均勻；

S160、干燥，將拌料調味后的脆片原材料通過風送機送入微波工作機中，干燥成型，即得產品。

2.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S110中，銀盤菇清洗干燥及風淋干洗包括以下操作：

將銀盤蘑菇放在揀選工作臺上，用真空負壓吸取蘑菇表面草葉、泥土；

將精選后的銀盤蘑菇放置在清洗機內清洗；

清洗后的銀盤蘑菇移至切片機料盤，切制為片狀；其中切制片厚度3-5mm，切制后裝入干燥盤中；

干燥盤轉入干燥車架上，推入干燥柜中，并設定70-80℃干燥溫度，干燥4-6小時；

干燥后的銀盤菇裝入內襯塑料膜袋內備用。

3.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S110中，玉米脫皮包括以下操作：

取玉米用飲用水灑在玉米表面，用干凈布搓揉使玉米表明濕潤，濕潤10-20分鐘；

將濕潤后的玉米放入玉米脫皮機內脫皮；

將脫皮后的玉米裝入容器內備用。

4.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S110中，小米炒制包括以下操作：

將小米、黨參按比例放入炒鍋中；

設定80℃溫度，炒制3-5分鐘，待金黃色變成微深黃色停止；

篩去黨參，小米冷卻至常溫，裝入容器備用。

5.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S120中，包括以下操作：

S121、將銀盤菇等量加入冷凍粉碎機內，開啟設備，粉碎10-15min，輸出銀盤菇粉末，并裝入容器中備用；

S122、將小米裝入粉碎機料斗內粉碎，輸出小米粉末，并裝入容器中備用；

S123、將玉米粒裝入粉碎機內粉碎，輸出玉米粉末，并裝入容器中備用。

6.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S130中，包括以下操作：

S131、稱取銀盤菇粉末、小米粉末和玉米粉末，按照比例加入混合攪拌機內；

S132、在混合攪拌機內加入5%-8%的純化水，攪拌5min；

S133、將攪拌后的原料輸出至擠壓機內。

7.根據權利要求1所述一種銀盤菇脆片工藝，其特征在于，所述步驟S160中，包括以下操作：

S161、設定干燥溫度為100℃，開啟設備，將拌料完畢的脆片原材料輸送至微波工作機中干燥，得到目標產品；

S162、將干燥后的目標產品過60目篩，篩出碎屑；

S163、包裝產品。