[發明專利]一種多層PCB電路板及其組裝裝置

有效

• 申請號: 202010971664.8
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112040640B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 鐘劍榮
• 申請（專利權）人: 寧波市國華光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 寧波甬恒專利代理事務所(普通合伙) 33270
• 代理人: 鄭哲

本發明公開了一種多層PCB電路板，包括多個絕緣基板，多個絕緣基板之間貫穿連接有多個導電基柱，絕緣基板上設置有用于導電基柱安裝的貫穿孔，導電線路向貫穿孔方向延伸并連接有嵌裝在貫穿孔內的導電環座，導電環座與導電基柱電性連接；導電基柱包括貫穿導電環座設置的導電筒柱，導電筒柱外側包裹設置有絕緣套筒層，絕緣套筒層靠近導電環座處圍繞導電筒柱的周長方向設置有多個導電缺口，導電環座上設置有電連接組件，電連接組件通過導電缺口與導電筒柱電性連接，通過導電環座與導電筒柱滑動安裝并通過電連接組件與導電基柱上的導電缺口對應嵌裝，實現導電基柱的位置固定以及與導電環座之間的電性連接，便于導電基柱的安裝拆卸。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種多層PCB電路板及其組裝裝置。

背景技術

目前，隨著電子技術的飛速發展，PCB電路板也由初期的過孔裝配器件發展成表面貼裝器件(SMD，SurfaceMountedDevices)。隨著SMD技術的發展，PCB電路板實現了組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等優點。PCB電路板分為單面PCB電路板、雙面PCB電路板和多層PCB電路板。現有的多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層導電層設置在整個電路板的外表面，其它導電層設置在絕緣層內。導電層之間的電氣連接通常是通過穿過電路板橫斷面上鍍通孔的導電筒柱實現的。

但是，現有技術在通過導電筒柱將多個電路板的導電層電性連接時，為保證導電筒柱與導電層的連接穩定性，導電筒柱一般與電路板上的鍍通孔固定連接，從而使得多層電路板的靈活性較差。

此外，為了導電層之間連接穩固，絕緣層一般選取具有黏性的絕緣材料，或通過絕緣膠進行黏合。通過具有黏性的材料將導電層疊加在一起，將會使導電層的安裝與拆卸操作困難，其使用的靈活性較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層PCB電路板及其組裝裝置，通過導電環座與電路板上導電層電性，在通過導電環座上的電連接組件與導電基柱上的導電缺口對應嵌裝，從而實現導電基柱的位置固定以及與導電環座之間的電性連接，便于導電基柱的安裝拆卸以解決現有技術中導電基柱與電路板導電層之間固定連接而使得多層電路板靈活性差的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明具體提供下述技術方案：

一種多層PCB電路板及其組裝裝置，包括多個絕緣基板，所述絕緣基板的端面上設置有導電線路，多個所述絕緣基板之間貫穿連接有多個導電基柱，所述絕緣基板上設置有用于所述導電基柱安裝的貫穿孔，所述導電線路向所述貫穿孔方向延伸并連接有嵌裝在所述貫穿孔內的導電環座，所述導電環座與所述導電基柱電性連接；

所述導電基柱包括貫穿所述導電環座設置的導電筒柱，所述導電筒柱外側包裹設置有絕緣套筒層，所述絕緣套筒層靠近所述導電環座處圍繞所述導電筒柱的周長方向設置有多個導電缺口，所述導電環座上設置有電連接組件，所述電連接組件通過所述導電缺口與所述導電筒柱電性連接。

作為本發明的一種優選方案，所述電連接組件包括在所述導電環座上圍繞所述導電環座周長設置的嵌裝槽，所述嵌裝槽內嵌裝有導電凸塊，所述導電凸塊靠近所述導電筒柱的一端嵌裝在所述導電缺口內并與所述導電筒柱電性連接；所述導電環座滑動安裝在所述貫穿孔內，所述導電環座上設置有推動所述導電凸塊向所述導電筒柱方向移動的彈性組件。

作為本發明的一種優選方案，所述彈性組件包括在所述導電環座兩端分別設置的多個曲卷簧片，所述貫穿孔內壁上設置有用于所述曲卷簧片嵌裝的嵌裝溝槽，所述曲卷簧片向所述貫穿孔內壁方向彎曲，且所述曲卷簧片遠離所述導電環座的一端沿所述嵌裝溝槽向所述導電環座方向彎曲折返，所述曲卷簧片遠離所述導電環座的一端與所述導電凸塊接觸連接。