[發明專利]一種多層PCB電路板及其組裝裝置

有效

• 申請號: 202010971664.8
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112040640B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 鐘劍榮
• 申請（專利權）人: 寧波市國華光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 寧波甬恒專利代理事務所(普通合伙) 33270
• 代理人: 鄭哲

1.一種多層PCB電路板，其特征在于：包括多個絕緣基板（1），所述絕緣基板（1）的端面上設置有導電線路（2），多個所述絕緣基板（1）之間貫穿連接有多個導電基柱（3），所述絕緣基板（1）上設置有用于所述導電基柱（3）安裝的貫穿孔（4），所述導電線路（2）向所述貫穿孔（4）方向延伸并連接有嵌裝在所述貫穿孔（4）內的導電環座（5），所述導電環座（5）與所述導電基柱（3）電性連接；

所述導電基柱（3）包括貫穿所述導電環座（5）設置的導電筒柱（31），所述導電筒柱（31）外側包裹設置有絕緣套筒層（32），所述絕緣套筒層（32）靠近所述導電環座（5）處圍繞所述導電筒柱（31）的周長方向設置有多個導電缺口（33），所述導電環座（5）上設置有電連接組件（51），所述電連接組件（51）通過所述導電缺口（33）與所述導電筒柱（31）電性連接；

所述電連接組件（51）包括在所述導電環座（5）上圍繞所述導電環座（5）周長設置的嵌裝槽（511），所述嵌裝槽（511）內嵌裝有導電凸塊（512），所述導電凸塊（512）靠近所述導電筒柱（31）的一端嵌裝在所述導電缺口（33）內并與所述導電筒柱（31）電性連接；所述導電環座（5）滑動安裝在所述貫穿孔（4）內，所述導電環座（5）上設置有推動所述導電凸塊（512）向所述導電筒柱（31）方向移動的彈性組件（52）。

2.根據權利要求1所述的一種多層PCB電路板，其特征在于：所述彈性組件（52）包括在所述導電環座（5）兩端分別設置的多個曲卷簧片（521），所述貫穿孔（4）內壁上設置有用于所述曲卷簧片（521）嵌裝的嵌裝溝槽（522），所述曲卷簧片（521）向所述貫穿孔（4）內壁方向彎曲，且所述曲卷簧片（521）遠離所述導電環座（5）的一端沿所述嵌裝溝槽（522）向所述導電環座（5）方向彎曲折返，所述曲卷簧片（521）遠離所述導電環座（5）的一端與所述導電凸塊（512）接觸連接。

3.根據權利要求2所述的一種多層PCB電路板，其特征在于：所述貫穿孔（4）的兩側端面上分別設置有用于所述嵌裝溝槽（522）位置限定的限位板（523），兩個所述限位板（523）和所述貫穿孔（4）內壁之間形成有帶有所述曲卷簧片（521）的所述導電環座（5）的安裝空腔（524），所述限位板（523）上設置有多個與所述曲卷簧片（521）相對應的安裝溝槽（525），所述曲卷簧片（521）沿所述安裝溝槽（525）進入所述安裝空腔（524）內，所述安裝溝槽（525）與所述嵌裝溝槽（522）錯落設置。

4.根據權利要求3所述的一種多層PCB電路板，其特征在于：所述導電凸塊（512）包括嵌裝在所述導電環座（5）上的滑動導向端（513），所述滑動導向端（513）的一端與所述嵌裝溝槽（522）相連接，所述滑動導向端（513）的另一端嵌裝有滾珠（514）。

5.根據權利要求3所述的一種多層PCB電路板，其特征在于：所述導電線路（2）與所述導電環座（5）滑動連接，所述導電環座（5）上設置有移動滑槽（53），所述導電線路（2）向所述導電環座（5）方向延伸設置有嵌裝在所述移動滑槽（53）內的滑塊（54）。

6.一種多層PCB電路板的組裝裝置，其特征在于：包括根據權利要求1-5任意一項所述的導電筒柱（31）一端旋合安裝的旋轉調整端（6），所述導電筒柱（31）的另一端設置有限位端（7），所述限位端（7）包括所述導電筒柱（31）上貫穿所述導電筒柱（31）設置的貫穿槽（71），由所述導電筒柱（31）內側沿所述貫穿槽（71）向所述導電筒柱（31）外側延伸設置有限位片（72），所述導電筒柱（31）內設置有推動所述限位片（72）向所述導電筒柱（31）外側移動的推動彈簧片（73）。