[發明專利]一種高效多工位同步固晶裝置及方法有效
| 申請號: | 202010971527.4 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN111933555B | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 李婷 | 申請(專利權)人: | 深圳平晨半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知識產權代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海駿 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區坂*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 多工位 同步 裝置 方法 | ||
本發明涉及高效多工位同步固晶裝置,包括支架、機械手以及晶片定位治具,機械手的活動端設置有安裝板,安裝板上貫穿設置有多個旋轉軸;安裝板上設置有驅動組件;旋轉軸的下端兩側分別縱向滑動設置有點膠桿和吸嘴桿;點膠桿的上端連接有第一連桿,吸嘴桿的上端連接有第二連桿;旋轉軸的中部設置有橫向的通孔,以及貫穿通孔的活動桿,活動桿的兩端均設置有活動孔,活動孔內穿設有縱向的活動環,兩個活動環分別與第一連桿和第二連桿的上端固定連接;安裝板的下表面固定設置有套設在旋轉軸上的定位套,定位套的底端邊緣加工有凸起型弧面;采用本申請的方式,能夠大幅的提升固晶生產的效率,且設備較少,大幅節約購買成本和控制系統的開發成本。
技術領域
本發明涉及固晶技術領域,更具體地說,涉及一種高效多工位同步固晶裝置及方法。
背景技術
固晶又稱為Die Bond或裝片。固晶即通過膠體(對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠)把晶片粘結在支架的指定區域,形成熱通路或電通路,為后序的打線連接提供條件的工序;目前進行固晶操作,大都是逐一進行,每一次操作中的點膠以及放晶片操作也是單獨進行,不僅加工效率極為低下,且需要較多的設備,設備成本也較高。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供一種高效多工位同步固晶裝置及方法。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
構造一種高效多工位同步固晶裝置,包括支架、機械手以及晶片定位治具,其中,所述機械手的活動端設置有橫向的安裝板,所述安裝板上貫穿設置有多個縱向的可水平旋轉的旋轉軸;所述安裝板上設置有驅動多個所述旋轉軸同步轉動的驅動組件;所述旋轉軸的下端兩側分別縱向滑動設置有點膠桿和吸嘴桿,所述點膠桿和所述吸嘴桿以所述旋轉軸的軸心對稱分布;所述點膠桿的上端連接有第一連桿,所述吸嘴桿的上端連接有第二連桿;所述旋轉軸的中部設置有橫向的通孔,以及貫穿所述通孔的活動桿;所述通孔內設置有轉動連接所述活動桿的中部的轉軸;所述活動桿的兩端均設置有活動孔,所述活動孔內穿設有縱向的活動環,兩個所述活動環分別與所述第一連桿和所述第二連桿的上端固定連接;所述活動桿位于所述安裝板的下方,所述安裝板的下表面固定設置有套設在所述旋轉軸上的定位套,所述定位套的底端邊緣加工有對所述活動桿的一端向下抵緊限位的凸起型弧面;所述旋轉軸上設置有對所述活動桿保持彈性壓持力的彈性組件。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述安裝板上表面通過多個連接柱連接有安裝所述驅動組件的驅動安裝板;所述旋轉軸的上端同軸固定有從動輪;所述驅動安裝板上貫穿設置有多個驅動軸,所述驅動軸與所述驅動安裝板轉動連接;所述驅動軸的下端可拆卸連接設置有驅動所述從動輪的驅動輪,所述驅動軸的上端設置有同步輪;所述驅動安裝板上還設置有驅動多個所述同步輪同步轉動的減速電機。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,多個所述同步輪通過同步帶連接。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述點膠桿和所述吸嘴桿上均設置有滑塊,所述旋轉軸上設置有與所述滑塊對應滑動連接的滑槽。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述彈性組件包括套設在所述旋轉軸上的彈簧,所述彈簧的下端作用在所述滑塊上,所述彈簧的上端作用在所述活動桿上。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述彈簧的上端同軸固定有第一滑動圈,所述第一滑動圈與所述旋轉軸縱向滑動連接,所述第一滑動圈與所述活動桿緊貼。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述活動桿的下表面設置有與所述第一滑動圈對應的環形定位槽。
本發明所述的高效多工位同步固晶裝置,其中,所述彈簧的下端同軸固定有第二滑動圈,所述第二滑動圈與所述旋轉軸縱向滑動連接,所述第二滑動圈作用在較高的一個所述滑塊上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





