[發(fā)明專利]一種集成電路芯片制造設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010970894.2
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111822805B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 朱雪峰
• 申請（專利權）人: 南京知行慧芯科技有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京高航知識產(chǎn)權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

本發(fā)明公布了一種集成電路芯片制造設備，其包括，底座、安裝導槽一、安裝導槽二，安裝導槽一、安裝導槽二安裝于底座上，安裝導槽一、安裝導槽二呈水平布置，安裝導槽一、安裝導槽二平行且相對布置，所述的安裝導槽一、安裝導槽二內(nèi)安裝有輸送帶，安裝導槽一、安裝導槽二之間設置有用于對電子元件進行焊接的焊接機構，焊接機構與輸送帶接觸，輸送帶能夠?qū)附訖C構進行輸送，電子元件放置于放置槽內(nèi)時，轉(zhuǎn)動機械手驅(qū)動放置板轉(zhuǎn)動，從而便于將電子元件有序的置于焊接機構上進行焊接，電機二能夠驅(qū)動抬升塊沿著導桿二移動，從而使連接桿一沿著抬升塊的斜面移動，從而對焊接組件進行高度調(diào)節(jié)，以適應于對不同電子元件觸頭的焊接。

技術領域

本發(fā)明涉及芯片制造技術領域，具體涉及一種集成電路芯片制造設備。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。在對芯片進行制造過程中，需要將電子元件焊接于芯片上，一般焊接裝置對電子元件進行焊接時，只能對一種電子元件進行焊接，無法滿足多種電子元件進行焊接，因此，芯片的制造效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的提供一種集成電路芯片制造設備。

為實現(xiàn)上述技術目的，本發(fā)明所采用的技術方案如下。

一種集成電路芯片制造設備，其包括：

底座、安裝導槽一、安裝導槽二，安裝導槽一、安裝導槽二安裝于底座上，安裝導槽一、安裝導槽二呈水平布置，安裝導槽一、安裝導槽二平行且相對布置，所述的安裝導槽一、安裝導槽二內(nèi)安裝有輸送帶，輸送帶的輸送帶面靠近安裝導槽一和安裝導槽二的上槽面，安裝導槽一、安裝導槽二之間設置有用于對電子元件進行焊接的焊接機構，焊接機構與輸送帶接觸，輸送帶能夠?qū)附訖C構進行輸送；

所述的安裝導槽一的外側設置有支撐桿，支撐桿的頂部設置有導料槽，導料槽上用于放置電子元件，所述的安裝導槽二的外側設置有轉(zhuǎn)動機械手，轉(zhuǎn)動機械手的頂部設置有放置組件，電子元件可放置于放置組件上，所述的放置組件包括放置板、放置槽、限位板，所述的放置板連接于轉(zhuǎn)動機械手的上端部，轉(zhuǎn)動機械手能夠驅(qū)動放置板轉(zhuǎn)動，放置板呈豎直布置，放置槽設置有若干個并且均勻環(huán)繞于放置板的圓周，限位板設置于放置槽的槽口邊沿；

所述的焊接機構包括支撐架、放置殼體、抬升框架、焊接組件，放置殼體、支撐架呈上下布置，所述的抬升框架設置于支撐架、放置殼體之間，所述的焊接組件安裝于抬升框架上，轉(zhuǎn)動機械手驅(qū)動放置板轉(zhuǎn)動能夠?qū)㈦娮釉糜诜胖脷んw上，接著焊接組件能夠?qū)﹄娮釉M行焊接。

作為本技術方案的進一步改進，所述的支撐架為矩形框架結構，支撐架上豎直設置有導柱一、導柱二、導柱三、導柱四，導柱一、導柱二、導柱三、導柱四分置于支撐架的四個拐角，所述的放置殼體也為矩形框架，放置殼體的底部豎直設置有導套一、導套二、導套三、導套四，導套一、導套二、導套三、導套四分置于放置殼體的四個拐角處，所述的導套一、導套二、導套三、導套四分別套設于導柱一、導柱二、導柱三、導柱四上，所述的抬升框架也為矩形框架，抬升框架的端部套設于導柱一、導柱二、導柱三、導柱四上，導柱一、導柱二、導柱三、導柱四上套設有彈簧一，彈簧一的一端與支撐架相抵、另一端與抬升框架的底部相抵，所述的導套一、導套二、導套三、導套四上套設有彈簧二，彈簧二的一端與放置殼體的底部相抵、另一端與支撐架的頂部相抵，所述的放置殼體上水平固定鋪設有安裝板，安裝板上開設有若干安裝孔，安裝板與輸送帶的帶面接觸并且處于輸送帶的上帶面與安裝導槽一、安裝導槽二的槽壁之間。