[發(fā)明專利]一種集成電路芯片制造設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010970894.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN111822805B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱雪峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京知行慧芯科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京高航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

1.一種集成電路芯片制造設(shè)備，其特征在于，其包括：

底座、安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二，所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二安裝于底座上，所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二呈水平布置，所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二平行且相對(duì)布置，所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二內(nèi)安裝有輸送帶，所述的輸送帶的輸送帶面靠近安裝導(dǎo)槽一和安裝導(dǎo)槽二的上槽面，所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二之間設(shè)置有用于對(duì)電子元件進(jìn)行焊接的焊接機(jī)構(gòu)，所述的焊接機(jī)構(gòu)與輸送帶接觸，所述的輸送帶能夠?qū)附訖C(jī)構(gòu)進(jìn)行輸送；

所述的安裝導(dǎo)槽一的外側(cè)設(shè)置有支撐桿，所述的支撐桿的頂部設(shè)置有導(dǎo)料槽，所述的導(dǎo)料槽上用于放置電子元件，所述的安裝導(dǎo)槽二的外側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手的頂部設(shè)置有放置組件，電子元件可放置于放置組件上，所述的放置組件包括放置板、放置槽、限位板，所述的放置板連接于轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手的上端部，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手能夠驅(qū)動(dòng)放置板轉(zhuǎn)動(dòng)，所述的放置板呈豎直布置，所述的放置槽設(shè)置有若干個(gè)并且均勻環(huán)繞于放置板的圓周，所述的限位板設(shè)置于放置槽的槽口邊沿；

所述的焊接機(jī)構(gòu)包括支撐架、放置殼體、抬升框架、焊接組件，所述的放置殼體、支撐架呈上下布置，所述的抬升框架設(shè)置于支撐架、放置殼體之間，所述的焊接組件安裝于抬升框架上，所述的轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手驅(qū)動(dòng)放置板轉(zhuǎn)動(dòng)能夠?qū)㈦娮釉糜诜胖脷んw上，接著焊接組件能夠?qū)﹄娮釉M(jìn)行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片制造設(shè)備，其特征在于，所述的支撐架為矩形框架結(jié)構(gòu)，所述的支撐架上豎直設(shè)置有導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二、導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四，所述的導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二、導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四分置于支撐架的四個(gè)拐角，所述的放置殼體也為矩形框架，所述的放置殼體的底部豎直設(shè)置有導(dǎo)套一、導(dǎo)套二、導(dǎo)套三、導(dǎo)套四，所述的導(dǎo)套一、導(dǎo)套二、導(dǎo)套三、導(dǎo)套四分置于放置殼體的四個(gè)拐角處，所述的導(dǎo)套一、導(dǎo)套二、導(dǎo)套三、導(dǎo)套四分別套設(shè)于導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二、導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四上，所述的抬升框架也為矩形框架，所述的抬升框架的端部套設(shè)于導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二、導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四上，所述的導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二、導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四上套設(shè)有彈簧一，彈簧一的一端與支撐架相抵、另一端與抬升框架的底部相抵，所述的導(dǎo)套一、導(dǎo)套二、導(dǎo)套三、導(dǎo)套四上套設(shè)有彈簧二，彈簧二的一端與放置殼體的底部相抵、另一端與支撐架的頂部相抵，所述的放置殼體上水平固定鋪設(shè)有安裝板，所述的安裝板上開設(shè)有若干安裝孔，所述的安裝板與輸送帶的帶面接觸并且處于輸送帶的上帶面與安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二的槽壁之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路芯片制造設(shè)備，其特征在于，所述的抬升框架包括電機(jī)一、絲桿一、導(dǎo)桿一、連接桿一、連接桿二，所述的連接桿一的兩端部套設(shè)于導(dǎo)柱一、導(dǎo)柱二上，所述的連接桿二的兩端部分別套設(shè)于導(dǎo)柱三、導(dǎo)柱四上，所述的絲桿一水平轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于連接桿一、連接桿二之間，所述的電機(jī)一安裝于連接桿一上，所述的電機(jī)一的輸出軸呈水平布置并且與絲桿一的端部同軸固定連接，所述的導(dǎo)桿一平行設(shè)置于絲桿一的一端，所述的焊接組件安裝于絲桿一、導(dǎo)桿一上，所述的焊接組件包括移位組件、焊接構(gòu)件，所述的移位組件安裝于絲桿一、導(dǎo)桿一上，所述的焊接構(gòu)件安裝于移位組件上，所述的移位組件包括安裝殼體一、安裝殼體二、電機(jī)三、絲桿三、導(dǎo)桿三，所述的安裝殼體一、安裝殼體二分別套設(shè)于絲桿一、導(dǎo)桿一上，所述的絲桿三轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于安裝殼體一、安裝殼體二之間，所述的導(dǎo)桿三平行設(shè)置于絲桿三的一側(cè)，所述的電機(jī)三安裝于安裝殼體一上，所述的電機(jī)三的輸出軸呈水平布置并且與絲桿三的輸出軸端同軸固定連接，所述的焊接構(gòu)件安裝于絲桿三、導(dǎo)桿三上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路芯片制造設(shè)備，其特征在于，所述的焊接構(gòu)件包括安裝座、導(dǎo)套五、導(dǎo)套六、導(dǎo)柱五、導(dǎo)柱六、承載板、焊槍一、焊槍二，所述的安裝座套設(shè)于絲桿三、導(dǎo)桿三上，所述的導(dǎo)套五、導(dǎo)套六豎直設(shè)置于安裝座上，所述的承載板水平設(shè)置于安裝座的上方，所述的導(dǎo)柱五、導(dǎo)柱六豎直設(shè)置于承載板的底部，所述的導(dǎo)柱五、導(dǎo)柱六分別套設(shè)于導(dǎo)套五、導(dǎo)套六內(nèi)，所述的導(dǎo)套五、導(dǎo)套六、導(dǎo)柱五、導(dǎo)柱六上套設(shè)有彈簧三，彈簧三的一端與承載板的底部相抵、另一端與安裝座相抵，所述的焊槍一、焊槍二活動(dòng)安裝于承載板上，所述的焊槍一、焊槍二的槍頭相互靠近。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路芯片制造設(shè)備，其特征在于，所述的支撐架的端部設(shè)置有抬升組件，所述的抬升組件包括電機(jī)二、絲桿二、導(dǎo)桿二、套筒一、套筒二、抬升塊，所述的電機(jī)二安裝于支撐架長(zhǎng)度方向的端部，所述的電機(jī)二的輸出軸呈水平布置并且平行于支撐架的長(zhǎng)度方向，所述的絲桿二的端部同軸固定連接于電機(jī)二的輸出軸端，所述的導(dǎo)桿二平行設(shè)置于絲桿二的一側(cè)，所述的抬升塊設(shè)置于電機(jī)二的一側(cè)，所述的套筒一、套筒二水平連接于抬升塊上，所述的套筒一、套筒二套設(shè)于絲桿二、導(dǎo)桿二上，所述的抬升塊處于連接桿一的底部，所述的抬升塊的上表面呈傾斜布置，所述的抬升塊的上表面與連接桿一的底部接觸。