[發明專利]激光投影虛擬校正設備和方法

有效

• 申請號: 202010969668.2
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112025547B
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 崔娟
• 申請（專利權）人: 泉芯集成電路制造(濟南)有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B49/12
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種激光投影虛擬校正設備，其特征在于，包括：

轉動設置在一腔室內的研磨平臺；

設置在所述研磨平臺上以實現晶片研磨的研磨組件；

以及，設置在所述腔室的頂部和側壁上的激光投影器；

其中，所述激光投影器用于向所述研磨平臺發射激光，并在研磨平臺上形成與預設圖像信息相匹配的定位投影。

2.根據權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述激光投影器包括第一激光器和第二激光器，所述腔室的頂部設置有第一固定架，所述第一激光器設置在所述第一固定架上；所述腔室的側壁設置有第二固定架，所述第二激光器設置在所述第二固定架上，所述第一激光器和所述第二激光器發射的激光在所述研磨平臺上共同形成所述定位投影。

3.根據權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述定位投影為點投影、線投影或圖形投影。

4.根據權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述研磨組件包括研磨液供給臂和研磨頭，所述研磨液供給臂的出料口與所述研磨平臺相對應，用于供應帶有磨料的研磨液至所述研磨平臺的表面；所述研磨頭設置在所述研磨平臺上，用于固持并旋轉所述晶片，并使得所述晶片的表面與所述研磨液和所述研磨平臺的表面相接觸。

5.根據權利要求4所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述研磨組件還包括鉆石整理器，所述鉆石整理器設置在所述研磨平臺上，并與所述研磨頭間隔設置，用于修整所述研磨平臺，以提高所述研磨平臺的表面粗糙度。

6.根據權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述研磨平臺上設置有研磨墊，所述研磨組件設置在所述研磨墊上，所述激光投影器發射的激光在所述研磨墊上形成所述定位投影。

7.根據權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述激光投影器包括激光生成模塊、圖像接收模塊和供電模塊，所述圖像接收模塊與所述激光生成模塊電連接，所述圖像接收模塊用于獲取所述預設圖像信息，所述激光生成模塊用于依據所述預設圖像信息向所述研磨平臺發射激光，所述供電模塊與所述激光生成模塊電連接，用于向所述激光生成模塊供電。

8.根據權利要求7所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述供電模塊上設置有充電接頭，并內置有充電電池，所述充電電池與所述激光生成模塊電連接。

9.根據權利要求7所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，所述供電模塊上開設有電池槽，所述電池槽內可拆卸地裝配有干電池。

10.一種激光投影虛擬校正方法，適用于如權利要求1所述的激光投影虛擬校正設備，其特征在于，包括：

向所述研磨平臺發射激光束，所述激光束在所述研磨平臺上形成與預設圖像信息相匹配的定位投影；

根據所述定位投影調節所述研磨組件在所述研磨平臺上的設置位置。