[發(fā)明專利]掩模板的定位點(diǎn)制作方法和掩模板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010968063.1
• 申請(qǐng)日: 2020-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112445061A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘仲光;陳霞玲;賈建榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿德文泰克全球有限公司
• 主分類號(hào): G03F1/42
• 分類號(hào): G03F1/42;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/70;G06T7/90
• 代理公司: 北京太合九思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11610
• 代理人: 柴艷波;劉戈

本申請(qǐng)涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種掩模板的定位點(diǎn)制作方法和掩模板，第一方面，該掩模板的定位點(diǎn)制作方法包括：第一金屬層制作：在基板的表面制作第一金屬層；變色：對(duì)所述第一金屬層的表面作變色處理；第二金屬層制作：在基板的表面制作第二金屬層，所述第二金屬層覆蓋所述第一金屬層，并在所述第一金屬層的所在區(qū)域留出通孔。第二方面，掩模板包括：本體，所述本體的表面設(shè)置有盲孔，所述盲孔的底壁上的金屬材料的顏色與所述本體表面的金屬材料的顏色不同。本申請(qǐng)實(shí)施方式所提供的方法所制作出的掩模版的定位點(diǎn)可識(shí)別度高，使用壽命長(zhǎng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種掩模板的定位點(diǎn)制作方法和掩模板。

背景技術(shù)

表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology，簡(jiǎn)稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。SMT就是使用一定的工具將無(wú)引腳的表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置到進(jìn)過(guò)印刷焊膏或經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠的PCB焊盤上，然后經(jīng)過(guò)波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機(jī)械和電氣連接。

表面貼裝技術(shù)無(wú)需對(duì)印刷板鉆插裝孔，直接將表面組裝元件貼、焊到印刷板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。為了能讓印刷掩模板和所需印刷的PCB能高精度的對(duì)準(zhǔn)，在掩模板上需要制作與PCB相對(duì)應(yīng)的定位點(diǎn)，又稱為定位點(diǎn)。

印刷機(jī)通過(guò)CCD(電荷耦合器件圖像傳感器)自動(dòng)識(shí)別定位點(diǎn)時(shí)，先對(duì)模板進(jìn)行5mm范圍內(nèi)的掃描，計(jì)算色差，以確定此處是否為定位點(diǎn)；因此定位點(diǎn)的內(nèi)心區(qū)域也需要有一定的灰度。在捕捉定位點(diǎn)的時(shí)候是靠捕捉到定位點(diǎn)的邊緣來(lái)確定定位點(diǎn)的中心坐標(biāo)，因此定位點(diǎn)邊緣的黑度、平滑度對(duì)可識(shí)別性是至關(guān)重要的。

在現(xiàn)有技術(shù)，常常采用激光刻蝕和點(diǎn)黑膠這兩種方法來(lái)制作定位點(diǎn)，但是這兩種方法都存在種種問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決或部分解決上述現(xiàn)有技術(shù)中所提出的技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N掩模板的定位點(diǎn)制作方法和掩模板。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N掩模板的定位點(diǎn)制作方法，包括如下步驟：

第一金屬層制作：在基板的表面制作第一金屬層；

變色：對(duì)所述第一金屬層的表面作變色處理；

第二金屬層制作：在基板的表面制作第二金屬層，所述第二金屬層覆蓋部分所述第一金屬層，并在所述第一金屬層的所在區(qū)域留出通孔。

另一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N掩模板，由上述方法制作而成。

又一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N激光焊接金屬掩模板的方法，包括：

本體，所述本體的表面設(shè)置有盲孔，所述盲孔的底壁上的金屬材料的顏色與所述本體表面的金屬材料的顏色不同。

可選地，第一金屬層制作步驟，包括：

第一圖形膜制作：在基板的表面制作第一圖形膜，第一圖形膜的橫截面圍合成封閉的平面圖形；

第一次電鑄和退膜：通過(guò)電鑄的方式，在基板的位于平面圖形內(nèi)部的表面制作第一金屬層，并去除第一圖形膜。

可選地，第一圖形膜制作步驟，包括：

第一膜層制作：在基板上制作第一膜層；

第一次曝光顯影：在第一膜層上曝光出圖形區(qū)域，將第一膜層的未曝光的區(qū)域通過(guò)顯影去除，所留下的膜層即構(gòu)成第一圖形膜。

可選地，第一次電鑄和退膜的步驟，包括：

在基板上電鑄第一金屬層；

去除第一圖形膜，并揭去基板上位于平面圖形外部的金屬。

可選地，在變色步驟中，通過(guò)腐蝕方式使第一金屬層的表面發(fā)黑。

可選地，第二金屬層制作步驟，包括：