[發明專利]掩模板的定位點制作方法和掩模板在審
| 申請號: | 202010968063.1 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN112445061A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 潘仲光;陳霞玲;賈建榮 | 申請(專利權)人: | 阿德文泰克全球有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/42 | 分類號: | G03F1/42;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/70;G06T7/90 |
| 代理公司: | 北京太合九思知識產權代理有限公司 11610 | 代理人: | 柴艷波;劉戈 |
| 地址: | 英屬維爾京群島托*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模板 定位 制作方法 | ||
1.一種掩模板的定位點制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
第一金屬層(31)制作:在基板(1)的表面制作第一金屬層(31);
變色:對所述第一金屬層(31)的表面作變色處理;
第二金屬層(32)制作:在基板(1)的表面制作第二金屬層(32),所述第二金屬層(32)覆蓋部分所述第一金屬層(31),并在所述第一金屬層(31)的所在區域留出通孔(4)。
2.根據權利要求1所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第一金屬層(31)制作步驟,包括:
第一圖形膜(22)制作:在所述基板(1)的表面制作第一圖形膜(22),所述第一圖形膜(22)的橫截面圍合成封閉的平面圖形;
第一次電鑄和退膜:通過電鑄的方式,在基板(1)的位于所述平面圖形內部的表面制作第一金屬層(31),并去除所述第一圖形膜(22)。
3.根據權利要求2所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第一圖形膜(22)制作步驟,包括:
第一膜層(21)制作:在基板(1)上制作第一膜層(21);
第一次曝光顯影:在所述第一膜層(21)上曝光出圖形區域,將第一膜層(21)的未曝光的區域通過顯影去除,所留下的膜層即構成所述第一圖形膜(22)。
4.根據權利要求2所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第一次電鑄和退膜的步驟,包括:
在所述基板(1)上電鑄第一金屬層(31);
去除所述第一圖形膜(22),并揭去所述基板(1)上位于平面圖形外部的金屬。
5.根據權利要求1所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,在所述變色步驟中,通過腐蝕方式使所述第一金屬層(31)的表面發黑。
6.根據權利要求1所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第二金屬層(32)制作步驟,包括:
第二圖形膜(52)制作:在所述基板(1)的表面制作第二圖形膜(52),所述第二圖形膜(52)位于所述第一金屬層(31)上;
第二次電鑄和退膜:通過電鑄的方式,在所述基板(1)上制作第二金屬層(32),并去除所述第二圖形膜(52)。
7.根據權利要求6所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第二圖形膜(52)制作步驟,包括:
第二膜層(51)制作:在所述基板(1)上制作第二膜層(51),所述第二膜層(51)覆蓋所述第一金屬層(31);
第二次曝光顯影:在所述第二膜層(51)上曝光出圖形區域,將第二膜層(51)的未曝光的區域通過顯影去除,所留下的膜層即構成所述第二圖形膜(52)。
8.根據權利要求6所述的掩模板的定位點制作方法,其特征在于,所述第二次電鑄和退膜的步驟,包括:
在所述基板(1)上電鑄第二金屬層(32);
去除所述第二圖形膜(52),露出所述第一金屬層(31)。
9.一種掩模板,其特征在于,所述掩模板通過權利要求1至8中任意一項所述的方法制作。
10.一種掩模板,其特征在于,包括:
本體(6),所述本體(6)的表面設置有盲孔(7),所述盲孔(7)的底壁上的金屬材料的顏色與所述本體(6)表面的金屬材料的顏色不同。
11.根據權利要求10所述的掩模板,其特征在于,所述盲孔(7)的底壁上的金屬材料為黑色。
12.根據權利要求11所述的掩模板,其特征在于,所述盲孔(7)的底壁上的金屬材料的顏色是通過腐蝕工藝得到的。
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