[發明專利]一種芯片封裝制造設備

有效

• 申請號: 202010967847.2
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN111933554B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 朱雪峰
• 申請（專利權）人: 深圳市三航工業技術研究院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 吳偉

本發明公布了一種芯片封裝制造設備，其包括，底座、輸送帶一、輸送帶二，所述的輸送帶一、輸送帶二安裝于底座上，輸送帶一、輸送帶二呈平行布置，輸送帶一用于對初始芯片進行輸送，輸送帶二用于對加工完成后的芯片進行輸送，所述的輸送帶一、輸送帶二之間設置有吸取機械手，吸取機械手能夠對芯片進行吸取，所述的輸送帶二的一側設置有焊接機械手，吸取機械手將初始芯片抓取至轉盤上的限位槽內，接著焊接組件對芯片進行焊接，當芯片置于限位槽內時，焊接組件的焊接槍對芯片進行焊接引線，電機一驅動齒盤一轉動，接著驅動齒盤二轉動，從而帶動轉盤轉動，從而對芯片進行轉動焊接引線，提高對芯片的封裝制造效率。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種芯片封裝制造設備。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片封裝時需要對芯片進行引線鍵合，新型的鍵合設備可通過自動延長鍵合時間和增加鍵合能量，使已受污染的表面以摩擦力鍵合，形成足夠大的粘結力，這在很大程度上會引起引線變形，還會頻繁引發鍵合點根部的引線斷裂。在引線過程中，芯片易發生移動，造成芯片引線位置偏差。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明的目的提供一種芯片封裝制造設備。

為實現上述技術目的，本發明所采用的技術方案如下。

一種芯片封裝制造設備，其包括：

底座、輸送帶一、輸送帶二，所述的輸送帶一、輸送帶二安裝于底座上，輸送帶一、輸送帶二呈平行布置，輸送帶一用于對初始芯片進行輸送，輸送帶二用于對加工完成后的芯片進行輸送，所述的輸送帶一、輸送帶二之間設置有吸取機械手，吸取機械手能夠對芯片進行吸取，所述的輸送帶二的一側設置有焊接機械手，焊接機械手的上端部設置有焊接組件，底座上設置有引線機構，底座上設置有支撐桿三，引線機構安裝于支撐桿三的頂部，引線機構處于焊接組件的下方；

所述的焊接組件包括焊接殼體、導桿一、導桿二、焊接槍、刮痕槍、清理風槍，所述的焊接殼體為長方體結構，導桿一、導桿二水平連接于焊接殼體內，所述的焊接殼體的底部開設有導槽，焊接槍、清理風槍套接于導桿一、導桿二上，焊接槍、清理風槍的底部穿過導槽，所述的刮痕槍豎直設置于焊接殼體的底部；

所述的引線機構包括設置于支撐桿三的頂部的轉盤，所述的轉盤的盤面上開設有限位槽，吸取機械手將初始芯片抓取至轉盤上的限位槽內，接著焊接組件對芯片進行焊接，焊接引線后的芯片經吸取機械手抓取并置于輸送帶二上輸送。

作為本技術方案的進一步改進，所述的引線機構包括安裝板、電機一、轉軸、齒盤一、齒盤二，所述的安裝板水平設置于轉盤的一側，轉盤與支撐桿三活動連接，所述的電機一安裝于安裝板的底部，電機一的輸出軸豎直向上，所述的轉軸豎直連接于安裝板上，轉軸的端部與電機一的輸出軸端同軸固定連接、另一端穿過安裝板的板面，所述的齒盤一同軸固定套設于轉軸上，所述的齒盤二同軸固定套設于轉盤上。

作為本技術方案的進一步改進，所述的齒盤二上設置有壓緊組件，壓緊組件包括支撐板、電機二、連接桿、壓塊，所述的支撐板設置于齒盤二上，電機二安裝于支撐板上，電機二的輸出軸呈水平布置并且垂直于支撐板的板面，電機二的輸出軸穿過支撐板的板面，所述的連接桿的一端固定套設于電機二的輸出軸端，連接桿的另一端與壓塊相連，壓塊處于連接桿的下方。

作為本技術方案的進一步改進，所述的焊接殼體上設置有調距組件，所述的調距組件包括氣缸、連桿一、連桿二，所述的氣缸設置于焊接殼體的一側，氣缸驅動力的方向垂直于導桿一，所述的氣缸的驅動端伸入至焊接殼體內，連桿一的一端與氣缸的驅動端鉸接、另一端與焊接槍的壁部鉸接，所述的連桿二的一端與氣缸的驅動端鉸接、另一端與清理風槍的壁部鉸接。