[發明專利]一種芯片封裝制造設備

有效

• 申請號: 202010967847.2
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN111933554B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 朱雪峰
• 申請（專利權）人: 深圳市三航工業技術研究院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京恒泰銘睿知識產權代理有限公司 11642
• 代理人: 吳偉

1.一種芯片封裝制造設備，其特征在于，其包括：

底座、輸送帶一、輸送帶二，所述的輸送帶一、輸送帶二安裝于底座上，所述的輸送帶一、輸送帶二呈平行布置，所述的輸送帶一用于對初始芯片進行輸送，所述的輸送帶二用于對加工完成后的芯片進行輸送，所述的輸送帶一、輸送帶二之間設置有吸取機械手，所述的吸取機械手能夠對芯片進行吸取，所述的輸送帶二的一側設置有焊接機械手，所述的焊接機械手的上端部設置有焊接組件，所述的底座上設置有引線機構，所述的底座上設置有支撐桿三，所述的引線機構安裝于支撐桿三的頂部，所述的引線機構處于焊接組件的下方；

所述的焊接組件包括焊接殼體、導桿一、導桿二、焊接槍、刮痕槍、清理風槍，所述的焊接殼體為長方體結構，所述的導桿一、導桿二水平連接于焊接殼體內，所述的焊接殼體的底部開設有導槽，所述的焊接槍、清理風槍套接于導桿一、導桿二上，所述的焊接槍、清理風槍的底部穿過導槽，所述的刮痕槍豎直設置于焊接殼體的底部；

所述的引線機構包括設置于支撐桿三的頂部的轉盤，所述的轉盤的盤面上開設有限位槽，所述的吸取機械手將初始芯片抓取至轉盤上的限位槽內，接著焊接組件對芯片進行焊接，焊接引線后的芯片經吸取機械手抓取并置于輸送帶二上輸送；

所述的引線機構包括安裝板、電機一、轉軸、齒盤一、齒盤二，所述的安裝板水平設置于轉盤的一側，所述的轉盤與支撐桿三活動連接，所述的電機一安裝于安裝板的底部，所述的電機一的輸出軸豎直向上，所述的轉軸豎直連接于安裝板上，所述的轉軸的端部與電機一的輸出軸端同軸固定連接、另一端穿過安裝板的板面，所述的齒盤一同軸固定套設于轉軸上，所述的齒盤二同軸固定套設于轉盤上；

所述的齒盤二上設置有壓緊組件，所述的壓緊組件包括支撐板、電機二、連接桿、壓塊，所述的支撐板設置于齒盤二上，所述的電機二安裝于支撐板上，所述的電機二的輸出軸呈水平布置并且垂直于支撐板的板面，所述的電機二的輸出軸穿過支撐板的板面，所述的連接桿的一端固定套設于電機二的輸出軸端，所述的連接桿的另一端與壓塊相連，所述的壓塊處于連接桿的下方；

所述的焊接殼體上設置有調距組件，所述的調距組件包括氣缸、連桿一、連桿二，所述的氣缸設置于焊接殼體的一側，所述的氣缸驅動力的方向垂直于導桿一，所述的氣缸的驅動端伸入至焊接殼體內，所述的連桿一的一端與氣缸的驅動端鉸接、另一端與焊接槍的壁部鉸接，所述的連桿二的一端與氣缸的驅動端鉸接、另一端與清理風槍的壁部鉸接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝制造設備，其特征在于，所述的底座上豎直設置有支撐桿一、支撐桿二，所述的支撐桿一、支撐桿二的端部分別安裝有傳感器一、傳感器二，所述的傳感器一處于輸送帶一的上方，所述的傳感器二處于輸送帶二的上方，所述的傳感器一、傳感器二為位置傳感器。