[發明專利]封頭平行度調節結構及調節方法

在審

• 申請號: 202010966881.8
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112133949A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 劉洪林;馬良琪;許安安;陳浩;余正龍;楊曉偉
• 申請（專利權）人: 深圳新恒業電池科技有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M6/00;H01M2/02
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 王志強

本發明實施例公開了一種封頭平行度調節結構及調節方法，包括多個微分頭、封裝部件、多個鎖緊件和封裝固定件，封裝固定件通過多個鎖緊件與封裝部件緊固連接，微分頭包括探頭和調節結構，調節結構與探頭傳動連接，封裝固定件上設有供探頭穿過的檢測部，探頭穿過檢測部與封裝部件連接，以使得調節結構能夠驅動探頭帶動封裝部件做靠近或遠離封裝固定件的運動；其中，多個微分頭能夠用于標示封裝部件與封裝固定件之間的平行度，多個鎖緊件能夠用于調節封裝部件與封裝固定件之間的平行度。

技術領域

本發明涉及電池封裝技術領域，尤其涉及一種封頭平行度調節結構及調節方法。

背景技術

電池在生產過程中需要對鋁塑膜進行封裝，而對其封口需要用到封頭，封頭安裝精度的高低，特別是封頭的平行度直接影響產品封口的質量，由于對電池封裝精度的要求不斷提高，也使得對相應的封頭的精度要求越來越高，特別是對封頭的平行度提出了更高的要求。傳統的調節封頭平行度的方法是通過將壓敏紙放置在工作臺上，通過封頭凸臺抵壓在壓敏紙上，通過壓力作用使得壓敏紙的顏色發生變化，取下壓敏紙，觀察壓敏紙上的顏色分布情況，再對封頭的封裝厚度作出調整，而調節過程中只能定性的調節，通常需要多次才能調節到位，且每調節一次就需要更換一次壓敏紙，使得封頭平行度調節操作繁瑣，調節速度慢，設備的稼動率較低。

因此，需要一種新型結構的封頭平行度調節結構及方法來解決上述問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的為：提供一種通過微分頭標定封頭平行度的封頭平行度調節結構及調節方法，從而快速調整封頭的平行度。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明一方面提供一種封頭平行度調節結構，包括多個微分頭、封裝部件、多個鎖緊件和封裝固定件，所述封裝固定件通過多個所述鎖緊件與所述封裝部件緊固連接，所述微分頭包括探頭和調節結構，所述調節結構與所述探頭傳動連接，所述固定板上設有供所述探頭穿過的檢測部，所述探頭穿過所述檢測部與所述封裝部件連接，以使得所述調節結構能夠驅動所述探頭帶動所述封裝部件做靠近或遠離所述封裝固定件的運動。

作為上述方案的改進，所述調節結構與所述封裝固定件浮動連接。

作為上述方案的改進，還包括浮動接頭，所述調節結構通過所述浮動接頭與所述固定板連接。

作為上述方案的進一步改進，所述鎖緊件的一端穿過所述封裝固定件與所述封裝部件螺紋連接。

作為上述方案的改進，所述鎖緊件與所述封裝固定件的上部之間還設有鎖母，所述鎖母用于緊定所述封裝部件和所述封裝固定件。

作為上述方案的改進，所述鎖緊件與所述封裝固定件螺紋連接。

作為上述方案的改進，所述封裝部件與所述固定板之間連接有多個調節單元，每個所述調節單元包括2組鎖緊件和1個設置在所述鎖緊件之間的所述微分頭。

作為上述方案的改進，所述封裝部件與所述封裝固定件之間還設有隔熱板，所述微分頭和所述鎖緊件均穿過所述隔熱板。

作為上述方案的改進，所述封裝部件包括封裝臺和加熱塊，所述加熱塊安裝在所述封裝臺的內部，用于加熱所述封裝臺，所述封裝臺用于封裝產品。

本發明另一方面提供一種封頭平行度調節方法，包括如下步驟：

調節鎖緊件相對于所述封裝部件的預緊力，使得封裝部件能夠相對于封裝固定件運動；

調整封裝產品上不良位置對應的微分頭的讀數，當封裝產品不良位置的厚度小于設定厚度時，將對應位置的微分頭的讀數調大；當封裝產品不良位置的厚度大于設定厚度時，將對應位置的微分頭的讀數調小；

將所述鎖緊件鎖緊，完成所述微分頭對應位置的厚度調節。

實施本發明實施例，將具有如下有益效果：