[發明專利]封頭平行度調節結構及調節方法

在審

• 申請號: 202010966881.8
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112133949A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 劉洪林;馬良琪;許安安;陳浩;余正龍;楊曉偉
• 申請（專利權）人: 深圳新恒業電池科技有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M6/00;H01M2/02
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 王志強

1.一種封頭平行度調節結構，其特征在于，包括多個微分頭、封裝部件、多個鎖緊件和封裝固定件，所述封裝固定件通過多個所述鎖緊件與所述封裝部件緊固連接，所述微分頭包括探頭和調節結構，所述調節結構與所述探頭傳動連接，所述封裝固定件上設有供所述探頭穿過的檢測部，所述探頭穿過所述檢測部與所述封裝部件連接，以使得所述調節結構能夠驅動所述探頭帶動所述封裝部件做靠近或遠離所述封裝固定件的運動；

其中，多個所述微分頭能夠用于標示所述封裝部件與所述封裝固定件之間的平行度，多個所述鎖緊件能夠用于調節所述封裝部件與所述封裝固定件之間的平行度。

2.根據權利要求1所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述調節結構與所述封裝固定件浮動連接。

3.根據權利要求2所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，還包括浮動接頭，所述調節結構通過所述浮動接頭與所述固定板連接。

4.根據權利要求1所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述鎖緊件的一端穿過所述封裝固定件與所述封裝部件螺紋連接。

5.根據權利要求4所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述鎖緊件與所述封裝固定件的上部之間還設有鎖母，所述鎖母用于緊定所述封裝部件和所述封裝固定件。

6.根據權利要求5所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述鎖緊件與所述封裝固定件螺紋連接。

7.根據權利要求1至6任一項所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述封裝部件與所述封裝固定板之間連接有多個調節單元，每個所述調節單元包括2組鎖緊件和1個設置在所述鎖緊件之間的所述微分頭。

8.根據權利要求1至6任一項所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述封裝部件與所述封裝固定件之間還設有隔熱板，所述微分頭和所述鎖緊件均穿過所述隔熱板。

9.根據權利要求8所述的封頭平行度調節結構，其特征在于，所述封裝部件包括封裝臺和加熱塊，所述加熱塊安裝在所述封裝臺的內部，用于加熱所述封裝臺，所述封裝臺用于封裝產品。

10.一種封頭平行度調節方法，其特征在于，包括如下步驟：

調節鎖緊件相對于封裝部件的預緊力，使得封裝部件能夠相對于封裝固定件運動；

調整封裝產品上不良位置對應的微分頭的讀數，當封裝產品不良位置的厚度小于設定厚度時，將對應位置的微分頭的讀數調大；當封裝產品不良位置的厚度大于設定厚度時，將對應位置的微分頭的讀數調小；

將所述鎖緊件鎖緊，完成所述微分頭對應位置的厚度調節。