[發明專利]一種防堵塞型集成電路制作設備在審
| 申請號: | 202010966732.1 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN112086395A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 平克宇 | 申請(專利權)人: | 南京利碩斯機電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B08B1/00;B08B1/04;B08B5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211100 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 堵塞 集成電路 制作 設備 | ||
本發明涉及一種防堵塞型集成電路制作設備,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設置,所述吸嘴安裝在連接管的頂端,所述吸嘴上設有吸孔,所述吸孔與連接管同軸設置且與連接管連通,所述連接管上設有除塵機構和輔助機構,所述除塵機構包括連接桿、密封環、固定管、密封管、至少兩個氣缸和至少兩個連接組件,所述連接組件包括支撐塊、限位塊、導桿、彈簧和導孔,所述輔助機構設置在連接管內且位于連接桿和吸嘴之間,所述輔助機構包括滾筒刷、轉動軸、連接軸承、滾珠絲杠軸承和絲桿,該防堵塞型集成電路制作設備通過除塵機構實現了清除晶片上灰塵的功能,不僅如此,還通過輔助機構實現了清除吸嘴上氣孔內雜質的功能,防止吸嘴堵塞。
技術領域
本發明涉及電子元器件制作領域,特別涉及一種防堵塞型集成電路制作設備。
背景技術
集成電路是電子元器件的一種,而集成電路在生產過程中,則需要通過晶片吸附設備吸附晶片后移動至基板上進行貼裝。
現有的晶片吸附設備在工作過程中,大都是通過吸嘴吸附晶片,而吸嘴在長期使用后,空氣中的雜質易粘附在吸嘴的吸孔中,造成吸嘴的堵塞,降低了實用性,不僅如此,當晶片上存在雜質時,吸嘴與晶片抵靠時,易壓傷晶片,造成晶片報廢。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術的不足,提供一種防堵塞型集成電路制作設備。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種防堵塞型集成電路制作設備,包括連接管和吸嘴,所述連接管豎向設置,所述吸嘴安裝在連接管的頂端,所述吸嘴上設有吸孔,所述吸孔與連接管同軸設置且與連接管連通,所述連接管上設有除塵機構和輔助機構;
所述除塵機構包括連接桿、密封環、固定管、密封管、至少兩個氣缸和至少兩個連接組件,所述連接管、密封環、固定管和密封管均與連接桿同軸設置,所述連接桿位于吸嘴的上方,所述連接桿插入連接管的頂端,所述連接桿與連接管的內壁滑動且密封連接,所述連接管穿過密封環,所述連接桿與密封環密封且固定連接,所述固定管的頂端與密封環的底部密封且固定連接,所述吸嘴插入固定管的底端,所述吸嘴的底部與密封環頂部所在平面之間的距離大于固定管的底端與密封環頂部所在平面之間的距離,所述吸嘴和連接管均與固定管之間設有間隙,所述連接管上設有至少兩個氣孔,所述氣孔以連接管的軸線為中心周向均勻分布在密封環和吸嘴之間,所述氣缸和密封管均設置在固定管內,所述連接管穿過密封管,所述連接管與密封管滑動且密封連接,所述密封管位于氣孔和密封環之間,所述氣缸與氣孔一一對應,所述氣缸固定在密封環的底部且驅動密封管沿著連接管的軸向移動,所述連接組件以氣缸一一對應且設置在吸嘴和連接桿之間;
所述連接組件包括支撐塊、限位塊、導桿、彈簧和導孔,所述支撐塊固定在連接管的內壁上,所述支撐塊上設有導孔,所述導桿與連接管平行,所述導桿穿過導孔且與導孔的內壁滑動連接,所述導桿的頂端固定在連接桿的底端,所述限位塊固定在導桿的底端且與支撐塊抵靠,所述彈簧位于連接桿和支撐塊之間,所述連接桿通過彈簧與支撐塊連接;
所述輔助機構設置在連接管內且位于連接桿和吸嘴之間,所述輔助機構包括滾筒刷、轉動軸、連接軸承、滾珠絲杠軸承和絲桿,所述絲桿、轉動軸和滾筒刷均與連接管同軸設置,所述絲桿固定在轉動軸的頂端,所述滾筒刷固定在轉動軸的底端且位于吸孔內,所述滾筒刷與吸孔的內壁抵靠,所述連接軸承的內圈安裝在轉動軸上,所述連接軸承的外圈與連接管的內壁固定連接,所述絲桿上設有外螺紋,所述滾珠絲杠軸承的內圈與外螺紋匹配且安裝在絲桿上,所述滾珠絲杠軸承的外圈與限位塊固定連接。
作為優選,為了減小連接管與連接桿之間的間隙,所述連接管的內壁上涂有密封脂。
作為優選,為了減小導桿與導孔內壁之間的摩擦力,所述導桿上涂有潤滑油。
作為優選,為了便于導桿的安裝,所述導桿的兩端均設有倒角。
作為優選,為了降噪,所述固定管的內壁上設有至少兩個吸音板,所述吸音板與氣缸一一對應。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





