[發明專利]一種防堵塞型集成電路制作設備在審
| 申請號: | 202010966732.1 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN112086395A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 平克宇 | 申請(專利權)人: | 南京利碩斯機電設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;B08B1/00;B08B1/04;B08B5/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211100 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 堵塞 集成電路 制作 設備 | ||
1.一種防堵塞型集成電路制作設備,包括連接管(1)和吸嘴(2),所述連接管(1)豎向設置,所述吸嘴(2)安裝在連接管(1)的頂端,所述吸嘴(2)上設有吸孔,所述吸孔與連接管(1)同軸設置且與連接管(1)連通,其特征在于,所述連接管(1)上設有除塵機構和輔助機構;
所述除塵機構包括連接桿(3)、密封環(4)、固定管(5)、密封管(6)、至少兩個氣缸(7)和至少兩個連接組件,所述連接管(1)、密封環(4)、固定管(5)和密封管(6)均與連接桿(3)同軸設置,所述連接桿(3)位于吸嘴(2)的上方,所述連接桿(3)插入連接管(1)的頂端,所述連接桿(3)與連接管(1)的內壁滑動且密封連接,所述連接管(1)穿過密封環(4),所述連接桿(3)與密封環(4)密封且固定連接,所述固定管(5)的頂端與密封環(4)的底部密封且固定連接,所述吸嘴(2)插入固定管(5)的底端,所述吸嘴(2)的底部與密封環(4)頂部所在平面之間的距離大于固定管(5)的底端與密封環(4)頂部所在平面之間的距離,所述吸嘴(2)和連接管(1)均與固定管(5)之間設有間隙,所述連接管(1)上設有至少兩個氣孔,所述氣孔以連接管(1)的軸線為中心周向均勻分布在密封環(4)和吸嘴(2)之間,所述氣缸(7)和密封管(6)均設置在固定管(5)內,所述連接管(1)穿過密封管(6),所述連接管(1)與密封管(6)滑動且密封連接,所述密封管(6)位于氣孔和密封環(4)之間,所述氣缸(7)與氣孔一一對應,所述氣缸(7)固定在密封環(4)的底部且驅動密封管(6)沿著連接管(1)的軸向移動,所述連接組件以氣缸(7)一一對應且設置在吸嘴(2)和連接桿(3)之間;
所述連接組件包括支撐塊(8)、限位塊(9)、導桿(10)、彈簧(11)和導孔,所述支撐塊(8)固定在連接管(1)的內壁上,所述支撐塊(8)上設有導孔,所述導桿(10)與連接管(1)平行,所述導桿(10)穿過導孔且與導孔的內壁滑動連接,所述導桿(10)的頂端固定在連接桿(3)的底端,所述限位塊(9)固定在導桿(10)的底端且與支撐塊(8)抵靠,所述彈簧(11)位于連接桿(3)和支撐塊(8)之間,所述連接桿(3)通過彈簧(11)與支撐塊(8)連接;
所述輔助機構設置在連接管(1)內且位于連接桿(3)和吸嘴(2)之間,所述輔助機構包括滾筒刷(12)、轉動軸(13)、連接軸承(14)、滾珠絲杠軸承(15)和絲桿(16),所述絲桿(16)、轉動軸(13)和滾筒刷(12)均與連接管(1)同軸設置,所述絲桿(16)固定在轉動軸(13)的頂端,所述滾筒刷(12)固定在轉動軸(13)的底端且位于吸孔內,所述滾筒刷(12)與吸孔的內壁抵靠,所述連接軸承(14)的內圈安裝在轉動軸(13)上,所述連接軸承(14)的外圈與連接管(1)的內壁固定連接,所述絲桿(16)上設有外螺紋,所述滾珠絲杠軸承(15)的內圈與外螺紋匹配且安裝在絲桿(16)上,所述滾珠絲杠軸承(15)的外圈與限位塊(9)固定連接。
2.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述連接管(1)的內壁上涂有密封脂。
3.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述導桿(10)上涂有潤滑油。
4.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述導桿(10)的兩端均設有倒角。
5.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述固定管(5)的內壁上設有至少兩個吸音板(17),所述吸音板(17)與氣缸(7)一一對應。
6.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述密封環(4)上設有防腐鍍鋅層。
7.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述密封環(4)的頂部設有兩個光伏板(18),所述光伏板(18)與氣缸(7)一一對應。
8.如權利要求1所述的防堵塞型集成電路制作設備,其特征在于,所述限位塊(9)的制作材料為橡膠。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京利碩斯機電設備有限公司,未經南京利碩斯機電設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010966732.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于地礦勘探的鉆桿輸送裝置
- 下一篇:能源系統可靠性確定方法、裝置和設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





