[發明專利]一種免NC加工的90°軟銅排的生產工藝有效
| 申請號： | 202010966216.9 | 申請日： | 2020-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN112059557B | 公開（公告）日： | 2021-10-15 |
| 發明（設計）人： | 葛楊波;孫玲珂 | 申請（專利權）人： | 昆山維肯恩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 胡濤 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 nc 加工 90 軟銅排 生產工藝 | ||
1.一種免NC加工的90°軟銅排的生產工藝，其特征在于：該軟銅排包括銅排本體，所述銅排本體的中部90°折彎設置，所述銅排本體的一端設置有第一半圓接頭，所述銅排本體的另一端設置有第二半圓接頭，所述第一半圓接頭開設有方孔，所述第二半圓接頭開設有圓孔；
所述工藝包括以下步驟：
步驟一：下料并將銅箔層疊整齊，獲得半成品一；
步驟二：將半成品一的一端對齊后進行擴散焊，獲得半成品二；
步驟三：將半成品二的中部進行90°折彎，獲得半成品三；
步驟四：將半成品三的另一端對齊后進行擴散焊，獲得半成品四；
步驟五：將半成品四的一端沖切成帶有方孔的圓接頭，另一端沖切成帶有圓孔的圓接頭，獲得半成品五；
步驟六：在半成品五的中部套上熱縮管，獲得成品；
所述半成品一包括最上層的銅鎳復合材料層、中間層的銅材料層、最下層的銅鎳復合材料層；所述半成品一的中間層由22～26層厚度為0.2mm的銅片層疊而成；所述半成品一的最上層由0.05mm厚度的鎳和0.05mm厚度的銅復合而成；所述半成品一的最下層由0.05mm厚度的鎳和0.05mm厚度的銅復合而成；
所述半成品一的最上層中，銅面朝下設置；所述半成品一的最下層中，銅面朝上設置。
2.根據權利要求1所述的一種免NC加工的90°軟銅排的生產工藝，其特征在于：所述步驟一中，下料可通過沖模等長沖切下料。
3.根據權利要求2所述的一種免NC加工的90°軟銅排的生產工藝，其特征在于：所述步驟二和步驟四中，擴散焊的焊接區域的剝離力大于200N。
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