[發明專利]紅外探測器貼裝裝置、貼裝方法、制造系統和制造方法有效
| 申請號: | 202010965983.8 | 申請日: | 2020-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN112054095B | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 北京智創芯源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱英靜 |
| 地址: | 100095 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外探測器 裝置 方法 制造 系統 | ||
1.一種紅外探測器貼裝裝置,用于制造紅外探測器,所述紅外探測器包括冷屏(600)、光電芯片(302)和引線框架(301),所述冷屏(600)上設有光闌孔(601),所述光電芯片(302)粘貼在所述引線框架(301)的中心區域,所述引線框架(301)上具有能夠與所述冷屏(600)粘接的介質層,其特征在于,所述紅外探測器貼裝裝置包括:
工作平臺(100);
設置于所述工作平臺(100)上的基座組件(200),所述基座組件(200)在所述工作平臺(100)上的位置能夠調整;
能夠與所述基座組件(200)可拆卸連接的基準塊(800)和封裝結構(300),所述引線框架(301)設置于所述封裝結構(300)上;
設置于所述工作平臺(100)上的部件載臺(400),所述部件載臺(400)在所述工作平臺(100)上的位置能夠調整,所述部件載臺(400)上設有定位塊放置槽(402)和用于放置所述冷屏(600)的冷屏放置槽(401);
能夠放置于所述定位塊放置槽(402)的定位塊(500),所述定位塊(500)能夠與所述基準塊(800)配合;
設置于所述工作平臺(100)上的升降夾持器(700),所述升降夾持器(700)能夠沿第一方向移動,所述升降夾持器(700)具有能夠沿第二方向移動的夾持機構(701),所述夾持機構(701)的一端設有夾持部件(7011),當所述夾持機構(701)在第二方向移動至第一預設位置時,所述夾持部件(7011)能夠與所述冷屏(600)和所述定位塊(500)配合,并將所述冷屏(600)和所述定位塊(500)夾持起來;當所述升降夾持器(700)帶動所述夾持機構(701)在第一方向移動至第二預設位置并且所述夾持機構(701)在第二方向移動至第三預設位置時,所述夾持機構(701)夾持的所述定位塊(500)能夠與所述基準塊(800)配合;
設置于所述工作平臺(100)的限位機構(900),所述限位機構(900)在所述工作平臺(100)上的位置可調節。
2.根據權利要求1所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述夾持部件(7011)包括配合體和夾持體(7011-a),所述定位塊(500)設有配合孔(501),所述配合體設有能夠與所述光闌孔(601)和所述配合孔(501)配合的配合結構。
3.根據權利要求2所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述夾持體(7011-a)安裝于所述配合體,并且所述夾持體(7011-a)能夠對所述冷屏(600)和所述定位塊(500)產生吸附力。
4.根據權利要求2所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述夾持體(7011-a)為方形磁鐵,并且所述定位塊(500)上設有與所述方形磁鐵配合的方形槽(502)。
5.根據權利要求1所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述基座組件(200)包括調整機構(202)和設置于所述調整機構(202)上的基座主體(201),所述調整機構(202)設置于所述工作平臺(100)上,并且所述調整機構(202)具有能夠驅動所述調整機構(202)在第一方向移動的第一調節件(2021)、在第二方向移動的第二調節件(2022)和繞第三方向轉動的第三調節件(2023)。
6.根據權利要求5所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述基座主體(201)為設有第一連接孔(2012)的空心結構,所述基準塊(800)設有與所述第一連接孔(2012)配合的第一凸起部(802),所述封裝結構(300)設有與所述第一連接孔(2012)配合的第二凸起部(3042)。
7.根據權利要求5所述的紅外探測器貼裝裝置,其特征在于,所述基座主體(201)上設有定位銷(2011),所述基準塊(800)設有與所述定位銷(2011)配合的第一定位孔(803),所述封裝結構(300)上設有與所述定位銷(2011)配合的第二定位孔(3041)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





