[發明專利]一種厚銅線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202010965836.0
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN111988918A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李清華;艾克華;牟玉貴;楊海軍;胡志強;張仁軍
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種厚銅線路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、在紫銅帶上制作單面線路層，將紫銅帶（1）依次通過開料、鉆孔、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻以及退膜工序處理，以在紫銅帶（1）的頂面上加工出單面線路層；其中在蝕刻工序處理中，將紫銅帶（1）頂表面采用干膜對其進行部分覆蓋，以露出待蝕刻的部位，同時將紫銅帶（1）底表面采用干膜對其進行全部覆蓋，將整個紫銅帶（1）送入蝕刻槽內，蝕刻槽內的蝕刻液對紫銅帶（1）頂表面露出的部分進行蝕刻，在蝕刻過程中蝕刻的深度為紫銅帶（1）厚度的一半；

S2、取用兩張蝕刻有單面線路層的紫銅帶（1），將兩張紫銅帶（1）的單面線路層相對立放置，并且在兩張紫銅帶（1）之間放置一層PP介質層（2），然后將疊好的復合板放入到熱壓爐中，通過熱壓爐對復合板進行壓合，一段時間的熱壓后即可制得雙面厚銅板；

S3、將熱壓后的雙面厚銅板依次通過鉆靶孔、貼膜、曝光、顯影、蝕刻以及退膜工序處理，以在制作雙面厚銅板的上下表面均加工出雙面厚銅線路層，從而加工出具有雙面厚銅線路層的雙面厚銅板，其中，在曝光工序處理中，使用靶孔做定位孔，同時確保雙面厚銅板上下表面的曝光位置與步驟S1中的曝光位置上下對應；在蝕刻工序處理中，使雙面厚銅板上下表面的蝕刻位置與步驟S1中的蝕刻位置上下對應，同時蝕刻深度為紫銅帶（1）的殘余厚度，確保蝕刻露出PP介質層（2）；

S4、重復步驟S2~S3以制作出多張具有雙面厚銅線路層的雙面厚銅板，將多張雙面厚銅板依次重疊，并在相鄰兩個雙面厚銅板之間放置一層PP介質層（2），隨后在位于最頂部的雙面厚銅板的頂部放置一層制作有單面線路層的紫銅帶（1），同時在位于最底部的雙面厚銅板的底部放置一層制作有單面線路層的紫銅帶（1），將疊好后的復合板送入到熱壓爐內，通過熱壓爐的壓合最后制得成品多層厚銅板。

2.根據權利要求1所述的一種厚銅線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S2中，要求壓合后，PP介質層（2）與紫銅帶（1）之間不能存在空洞。

3.根據權利要求1所述的一種厚銅線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟S4中，要求壓合后，PP介質層（2）與紫銅帶之間不能存在空洞。