[發明專利]一種厚銅線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202010965836.0
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN111988918A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李清華;艾克華;牟玉貴;楊海軍;胡志強;張仁軍
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種厚銅線路板的制作方法，S1、在紫銅帶上制作單面線路層，在蝕刻過程中確保蝕刻的深度為紫銅帶厚度的一半；S2、取用兩張蝕刻有單面線路層的紫銅帶，將兩張紫銅帶的單面線路層相對立放置，將疊好的復合板放入到熱壓爐中，通過熱壓爐對復合板進行壓合，一段時間的熱壓后即可制得雙面厚銅板；S3、在蝕刻工序處理中，使雙面厚銅板上下表面的蝕刻位置與步驟S1中的蝕刻位置上下對應，同時蝕刻深度為紫銅帶的殘余厚度，確保蝕刻露出PP介質層；S4、將多張雙面厚銅板依次重疊，通過熱壓爐的壓合最后制得成品多層厚銅板。本發明的有益效果是：將厚銅蝕刻和壓合填膠分成兩次進行，減小了厚銅板加工的蝕刻難度和壓合填膠難度。

技術領域

本發明涉及電子元器件加工制造中厚銅線路板的技術領域，特別是一種厚銅線路板的制作方法。

背景技術

目前，隨著我國汽車電子以及電源通訊模塊的快速發展，對印制板的電流承載能力和散熱能力的要求越來越高。印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠將電源集成、承載大電流、減少熱應變，提高散熱性能、具有高可靠性的厚銅印制板逐漸成為PCB行業研發的熱門產品，前景廣闊。但是由于其超厚的銅厚，造成加工過程中存在較多的困難，比如壓合過程中易因填膠不足產生空洞；蝕刻過程中因銅厚較大需要多次加工影響生產效率同時易出現線幼等缺陷。為改善厚銅制作的難度并且避免上述提到的品質隱患，因此亟需一種厚銅線路板的制作方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制作工藝簡單、降低壓合填膠難度、降低了蝕刻難度的厚銅線路板的制作方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種厚銅線路板的制作方法，它包括以下步驟：

S1、在紫銅帶上制作單面線路層，將紫銅帶依次通過開料、鉆孔、貼干膜、曝光、顯影、蝕刻以及退膜工序處理，以在紫銅帶的頂面上加工出單面線路層；其中在蝕刻工序處理中，將紫銅帶頂表面采用干膜對其進行部分覆蓋，以露出待蝕刻的部位，同時將紫銅帶底表面采用干膜對其進行全部覆蓋，將整個紫銅帶送入蝕刻槽內，蝕刻槽內的蝕刻液對紫銅帶頂表面露出的部分進行蝕刻，在蝕刻過程中蝕刻的深度為紫銅帶厚度的一半；

S2、取用兩張蝕刻有單面線路層的紫銅帶，將兩張紫銅帶的單面線路層相對立放置，并且在兩張紫銅帶之間放置一層PP介質層，然后將疊好的復合板放入到熱壓爐中，通過熱壓爐對復合板進行壓合，一段時間的熱壓后即可制得雙面厚銅板；

S3、將熱壓后的雙面厚銅板依次通過鉆靶孔、貼膜、曝光、顯影、蝕刻以及退膜工序處理，以在制作雙面厚銅板的上下表面均加工出雙面厚銅線路層，從而加工出具有雙面厚銅線路層的雙面厚銅板，其中，在曝光工序處理中，使用靶孔做定位孔，同時確保雙面厚銅板上下表面的曝光位置與步驟S1中的曝光位置上下對應；在蝕刻工序處理中，使雙面厚銅板上下表面的蝕刻位置與步驟S1中的蝕刻位置上下對應，同時蝕刻深度為紫銅帶的殘余厚度，確保蝕刻露出PP介質層；

S4、重復步驟S2~S3以制作出多張具有雙面厚銅線路層的雙面厚銅板，將多張雙面厚銅板依次重疊，并在相鄰兩個雙面厚銅板之間放置一層PP介質層，隨后在位于最頂部的雙面厚銅板的頂部放置一層制作有單面線路層的紫銅帶，同時在位于最底部的雙面厚銅板的底部放置一層制作有單面線路層的紫銅帶，將疊好后的復合板送入到熱壓爐內，通過熱壓爐的壓合最后制得成品多層厚銅板。

所述步驟S2中，要求壓合后，PP介質層與紫銅帶之間不能存在空洞。

所述步驟S4中，要求壓合后，PP介質層與紫銅帶之間不能存在空洞。

本發明具有以下優點：