[發明專利]一種binding板厚框印刷工藝

在審

• 申請號: 202010965774.3
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112055473A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 蔣文靜
• 申請（專利權）人: 東莞市高邁電子有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/00
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

本發明公開了一種binding板厚框印刷工藝，具體涉及線路板印刷技術領域，包括以下步驟：步驟S1：下料，將基板裁切成所需要形狀，制成binding板；步驟S2：板面清洗，將binding板放入水中，使用超聲波清洗的方式進行清洗；步驟S3：烘烤，將清洗后的binding板進行烘烤，將水烘干；步驟S4：絲網漏印，將所需要的線路圖通過絲網漏印無鉛錫膏印刷在binding板上；步驟S5：敷膜，將線路圖保護膜敷膜在binding板上，準備腐蝕。本發明線路板印刷工藝，在binding板上印刷，通過清洗烘干，避免了爆板和漲縮，通過噴頭噴射腐蝕，易于控制，且側蝕小，通過熱風整平，能夠有效地保護binding板，生產高精度的線路板時，不會出現瑕疵，產品可靠性高，生產成本能夠控制在正常水平。

技術領域

本發明涉及線路板印刷技術領域，更具體地說，本發明涉及一種binding板厚框印刷工藝。

背景技術

印刷電路板剛性板、軟板及軟硬結合電路板，其結構較為復雜，有單層、雙層甚至多層，層數越多工藝越復雜，印刷的工藝方法也不同，印刷電路板用于電子元器件電氣連接，與普通導線連接成的電路比具有尺寸小、裝配工藝簡單、安裝效率高、電路可靠性高等優點，為電子設備的集成化、微型化、生產的自動化提供良好的發展空間，廣泛應用于電子計算機、通信、航天及家電等行業。

目前的線路板在印刷時，不易控制各種因素的影響，對于一些高精度的線路板來說，工藝存在缺陷，產品易出現瑕疵，易出現短路情況，可靠性不高，生產成本高。

在所述背景技術部分公開的上述信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此它可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的實施例提供一種binding板厚框印刷工藝，本發明所要解決的技術問題是：目前的線路板在印刷時，不易控制各種因素的影響，對于一些高精度的線路板來說，工藝存在缺陷，產品易出現瑕疵，易出現短路情況，可靠性不高，生產成本高。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種binding板厚框印刷工藝，包括以下步驟：

步驟S1：下料，將基板裁切成所需要形狀，制成binding板；

步驟S2：板面清洗，將binding板放入水中，使用超聲波清洗的方式進行清洗；

步驟S3：烘烤，將清洗后的binding板進行烘烤，將水烘干；

步驟S4：絲網漏印，將所需要的線路圖通過絲網漏印無鉛錫膏印刷在binding板上；

步驟S5：敷膜，將線路圖保護膜敷膜在binding板上，準備腐蝕；

步驟S6：腐蝕，使用噴頭噴射的方法將蝕刻液形成噴霧噴射在前述加工的binding板上，蝕刻液為酸性氯化銅；

步驟S7：去膜處理，將步驟S5中的保護膜去除；

步驟S8：沖孔，使用自動沖孔機沖出定位孔和鉚釘孔；

步驟S9：熱風整平，使用加熱壓縮空氣吹向binding板的同時在其表面涂覆熔融錫焊料，加熱壓縮空氣將表面吹平；

步驟S10再清洗：使用步驟S2和步驟S3的方式進和地清洗和洪干；

步驟S11：成品包裝。

在一個優選的實施方式中，所述步驟S3中，使用使用充氮式烤箱對binding板進行烘烤，溫度150±5℃，時間40min。

在一個優選的實施方式中，所述步驟S4中，無鉛焊錫為96.5Sn/3.5Ag或95.5Sn/3.5/Ag/1Zn，粘度控制在77萬CPS，室溫下進行絲網漏印。