[發明專利]一種binding板厚框印刷工藝在審
| 申請號： | 202010965774.3 | 申請日： | 2020-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN112055473A | 公開（公告）日： | 2020-12-08 |
| 發明（設計）人： | 蔣文靜 | 申請（專利權）人： | 東莞市高邁電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/12 | 分類號： | H05K3/12;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宮建華 |
| 地址： | 523000 廣東省東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 binding 板厚框 印刷 工藝 | ||
1.一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：包括以下步驟：
步驟S1：下料，將基板裁切成所需要形狀，制成binding板；
步驟S2：板面清洗，將binding板放入水中，使用超聲波清洗的方式進行清洗；
步驟S3：烘烤，將清洗后的binding板進行烘烤，將水烘干；
步驟S4：絲網漏印，將所需要的線路圖通過絲網漏印無鉛錫膏印刷在binding板上；
步驟S5：敷膜，將線路圖保護膜敷膜在binding板上，準備腐蝕；
步驟S6：腐蝕，使用噴頭噴射的方法將蝕刻液形成噴霧噴射在前述加工的binding板上，蝕刻液為酸性氯化銅；
步驟S7：去膜處理，將步驟S5中的保護膜去除；
步驟S8：沖孔，使用自動沖孔機沖出定位孔和鉚釘孔；
步驟S9：熱風整平，使用加熱壓縮空氣吹向binding板的同時在其表面涂覆熔融錫焊料，加熱壓縮空氣將表面吹平；
步驟S10再清洗：使用步驟S2和步驟S3的方式進和地清洗和洪干；
步驟S11：成品包裝。
2.根據權利要求1所述的一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：所述步驟S3中，使用使用充氮式烤箱對binding板進行烘烤，溫度150±5℃，時間40min。
3.根據權利要求2所述的一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：所述步驟S4中，無鉛焊錫為96.5Sn/3.5Ag或95.5Sn/3.5/Ag/1Zn，粘度控制在77萬CPS，室溫下進行絲網漏印。
4.根據權利要求1所述的一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：所述步驟S6中，酸性氯化銅具有氯酸鈉、氯化鈉、氯化鉀添加劑。
5.根據權利要求4所述的一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：所述步驟S8中，裁切力為1400-1600psi。
6.根據權利要求5所述的一種binding板厚框印刷工藝，其特征在于：所述步驟S10中，烘烤溫度設置為100±5℃，時間30min。
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