[發明專利]一種PCB結構以及用于PCB的線路開槽增流工藝

有效

• 申請號: 202010964407.1
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112074102B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 沙川;李冬;褚昌正;林盛盛;謝家慶
• 申請（專利權）人: 杭州炬華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 龍湖浩

一種用于PCB的線路開槽增流工藝，包括以下步驟：S1：多層焊盤設計：根據PCB的上元器件管腳直徑與管腳形狀對焊盤的開孔直徑和外徑尺寸的大小進行設計，利用多層焊盤工藝形式，在PCB的頂部信號層和底部信號層上使用機械層；S2：開槽：在信號層上按照預設線路的機械層進行開槽；S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式對PCB上的元器件進行焊接形成線路，在步驟S2中已經開好的槽內實現焊錫均勻附著，形成線路的同時完成連接器件的焊接。本發明提供的工藝能夠在同等通流線路寬度的前提下，不增加額外工序，大幅提高線路通流能力，產品一致性好，節省大量人力成本。

技術領域

本發明屬于PCB板技術領域，具體涉及一種PCB結構以及用于PCB的線路開槽增流工藝。

背景技術

PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基板上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。

導體通流能力作為PCB技術領域中的一個重要參數，通常和以下幾方面有關：

1、導體的截面積：即線徑，導體截面積越大，線路的通流能力就越強；

2、導體的材質：材質不同的導體導電率不同；

3、環境溫度：導線溫度越高導電率越低。

在現有技術中，由于導體材質、環境溫度基本屬于不可變更條件，在進行線路通流能力增強設計，通常的手段是：

1、加大通流線路的寬度；

2、走線表面作上錫處理，即走線表面不做綠油覆蓋，銅箔上再鍍一層焊錫，可以增大導體橫截面積，但是增加厚度有限；

3、在鍍錫走線上再焊接一根銅導線，起到流大電流的目的，此做法可以增大通流能力，但走線大多不是直線，銅導線的制作很繁瑣，焊接也費時費力，一致性較差。

4、在通流路徑上開窗，后期進行手工加錫處理等處理；該處理方式在一定程度上加大了通流線路的橫截面積，但在多數情況下，該方案都會有局限性，首先，由于PCB線路板的空間有限，通流線路的寬度無法大幅增加；其次，如果采取開窗方式，則需要進行后期工藝處理，就會增加工時，降低產品生產效率。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種PCB結構以及用于PCB的線路開槽增流工藝，能夠在同等通流線路寬度的前提下，不增加額外工序，大幅提高線路通流能力，產品一致性好，節省大量人力成本。

本發明的技術方案如下所示：

一種用于PCB的線路開槽增流工藝，包括以下步驟：

S1：多層焊盤設計：根據PCB的上元器件管腳直徑與管腳形狀對焊盤的開孔直徑和外徑尺寸的大小進行設計，利用多層焊盤工藝形式，在PCB的頂部信號層和底部信號層上使用機械層；

S2：開槽：在信號層上按照預設線路的機械層進行開槽；

S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式對PCB上的元器件進行焊接形成線路，在步驟S2中已經開好的槽內實現焊錫均勻附著，形成線路的同時完成連接器件的焊接。

優選的，所述信號層的開槽寬度尺寸為1.5mm，所述信號層走線寬度尺寸為2.5mm，所述開槽和走線表面設置有焊錫。

優選的，所述開槽步驟中的槽的長度包含所連接的元器件管腳和走線，所述槽的內壁鍍錫，所述槽的開槽方向限制元器件自由度，限制元器件移動便于波峰焊接不移位。