[發明專利]一種PCB結構以及用于PCB的線路開槽增流工藝

有效

• 申請號: 202010964407.1
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112074102B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 沙川;李冬;褚昌正;林盛盛;謝家慶
• 申請（專利權）人: 杭州炬華科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 杭州華知專利事務所(普通合伙) 33235
• 代理人: 龍湖浩

1.一種用于PCB的線路開槽增流工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：多層焊盤設計：根據PCB的上元器件管腳直徑與管腳形狀對焊盤的開孔直徑和外徑尺寸的大小進行設計，利用多層焊盤工藝形式，在PCB的頂部信號層和底部信號層上使用機械層；

S2：開槽：在信號層上按照預設線路的機械層進行開槽；

S3：焊接：使用波峰焊的焊接方式對PCB上的元器件進行焊接形成線路，在步驟S2中已經開好的槽內實現焊錫均勻附著，形成線路的同時完成連接器件的焊接；

所述信號層的開槽寬度尺寸為1.5mm，所述信號層走線寬度尺寸為2.5mm，所述開槽和走線表面設置有焊錫；

所述開槽步驟中的槽的長度包含所連接的元器件管腳和走線，所述槽的內壁鍍錫，所述槽的開槽方向限制元器件自由度，限制元器件移動便于波峰焊接不移位。

2.根據權利要求1所述的用于PCB板的線路開槽增流工藝，其特征在于，所述波峰焊的過程包括：控制傳送帶速度為900mm/min以及爐溫250℃，使錫涌入步驟S2開啟的槽中，被填充的槽填充均勻，整體填充效果呈現為由PCB信號層向槽中心弧型內縮。

3.一種PCB結構，利用權利要求1～2之一 所述的用于PCB的線路開槽增流工藝，其特征在于，包括信號層、阻焊層，所述信號層包括頂部信號層和底部信號層，所述阻焊層包括頂層阻焊層和底層阻焊層，所述頂部信號層和底部信號層上使用機械層開槽，所述槽的位置與信號層上預設的線路位置相同，所述槽中填充有元器件之間連接的線路。

4.根據權利要求3所述的PCB結構，其特征在于，所述元器件包括電流傳感器CT1、電流傳感器CT2、電流傳感器CT3和接線端子排J2，所述線路包括連接電流傳感器CT1和接線端子排J2的I1A和IAN、連接電流傳感器CT2和接線端子排J2的I1B和IBN、連接電流傳感器CT1和接線端子排J2的I1C和ICN。