[發明專利]低溫測試防結霜短路結構

在審

• 申請號: 202010964098.8
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN112083314A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 殷嵐勇;曹子意
• 申請（專利權）人: 蘇州韜盛電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

本發明公開了一種低溫測試防結霜短路結構，所述芯片底部兩側設有若干組芯片引腳，所述芯片設置于測試座上端的安裝槽內，所述安裝槽上端表面設有位于芯片引腳正下方的凹槽，所述測試座內的探針的上端抵住對應的芯片引腳，所述探針的下端接觸PCB板的上端。本發明測試座在對應每個芯片引腳的下方有挖開一個凹槽；在芯片測試過程中，當有出現水汽的時候，凹槽提供了水汽凝結的空間，每個芯片引腳上的水汽便會落于凹槽內，不會擴向周圍而導致相鄰芯片引腳的短路。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體為一種低溫測試防結霜短路結構。

背景技術

現有防結霜短路一般采用吹氮氣干燥的處理方法，此測試設備結構復雜，成本高；現代芯片測試除了在常溫，高溫進行測試，還會有很多芯片需要放在低溫環境下進行測試。而低溫測試環境下經常會出現水凝結霜的情況，一旦水凝結霜將芯片引腳導通，則會出現短路的情況，造成測試結果錯誤，為此，我們推出一種低溫測試防結霜短路結構。

發明內容

本發明的目的在于提供一種低溫測試防結霜短路結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種低溫測試防結霜短路結構，包括芯片，所述芯片底部兩側設有若干組芯片引腳，所述芯片設置于測試座上端的安裝槽內，所述安裝槽上端表面設有位于芯片引腳正下方的凹槽，所述測試座內的探針的上端抵住對應的芯片引腳，所述探針的下端接觸PCB板的上端。

作為本技術方案的進一步優化，同一側所述芯片引腳之間為等距設置，且單個所述芯片引腳對應一個型號的引腳。

作為本技術方案的進一步優化，所述PCB板通過螺絲固定于測試座的下端，所述螺絲上螺接有調節螺母。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明測試座在對應每個芯片引腳的下方有挖開一個凹槽；在芯片測試過程中，當有出現水汽的時候，凹槽提供了水汽凝結的空間，每個芯片引腳上的水汽便會落于凹槽內，不會擴向周圍而導致相鄰芯片引腳的短路。

附圖說明

圖1為本發明芯片、測試座和PCB板連接的側剖結構示意圖；

圖2為本發明圖1中B處放大結構示意圖；

圖3為本發明芯片結構示意圖；

圖4為本發明測試座的俯視結構示意圖；

圖5為本發明圖4中A處放大結構示意圖。

圖中：1芯片、2芯片引腳、3測試座、4安裝槽、5凹槽、6螺絲、7調節螺母、8 PCB板、9探針。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-5，本發明提供一種技術方案：一種低溫測試防結霜短路結構，包括芯片1，所述芯片1底部兩側設有若干組芯片引腳2，所述芯片1設置于測試座3上端的安裝槽4內，所述安裝槽4上端表面設有位于芯片引腳2正下方的凹槽5，所述測試座3內的探針9的上端抵住對應的芯片引腳2，所述探針9的下端接觸PCB板8的上端。

具體的，同一側所述芯片引腳2之間為等距設置，且單個所述芯片引腳2對應一個型號的引腳。

具體的，所述PCB板8通過螺絲6固定于測試座3的下端，所述螺絲6上螺接有調節螺母7。