[發(fā)明專(zhuān)利]低溫測(cè)試防結(jié)霜短路結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010964098.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112083314A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 殷嵐勇;曹子意
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州韜盛電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676
• 代理人: 范登峰

1.一種低溫測(cè)試防結(jié)霜短路結(jié)構(gòu)，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)底部?jī)蓚?cè)設(shè)有若干組芯片引腳(2)，所述芯片(1)設(shè)置于測(cè)試座(3)上端的安裝槽(4)內(nèi)，所述安裝槽(4)上端表面設(shè)有位于芯片引腳(2)正下方的凹槽(5)，所述測(cè)試座(3)內(nèi)的探針(9)的上端抵住對(duì)應(yīng)的芯片引腳(2)，所述探針(9)的下端接觸PCB板(8)的上端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫測(cè)試防結(jié)霜短路結(jié)構(gòu)，其特征在于：同一側(cè)所述芯片引腳(2)之間為等距設(shè)置，且單個(gè)所述芯片引腳(2)對(duì)應(yīng)一個(gè)型號(hào)的引腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫測(cè)試防結(jié)霜短路結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述PCB板(8)通過(guò)螺絲(6)固定于測(cè)試座(3)的下端，所述螺絲(6)上螺接有調(diào)節(jié)螺母(7)。