[發明專利]一種半導體測試設備

有效

• 申請號: 202010962414.8
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN111830401B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 曹銳;杜建;裴敬;鄧標華
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司;武漢精測電子集團股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 唐勇

本申請涉及一種半導體測試設備，屬于半導體測試設備技術領域，包括：主體，其包括至少一個測試箱，測試箱中至少設有一個測試腔，所述測試腔頂部開口，開口處設有用于封閉測試腔的上蓋，且測試腔內設有水平設置的測試板；上蓋驅動組件，其與上蓋連接，并用于打開或關閉上蓋；上下料裝置，其位于主體的上方，當上蓋驅動組件打開上蓋時對測試板進行上料或下料。本申請對半導體芯片進行老化測試時無需插拔測試板，提高了測試板的使用壽命。且上蓋驅動組件能夠自動打開和關閉上蓋，上下料裝置能夠自動上下料，可實現無人化作業。

技術領域

本申請涉及半導體測試設備技術領域，特別涉及一種半導體測試設備。

背景技術

為了達到半導體芯片的合格率，幾乎所有半導體芯片在出廠前都要進行老化測試。老化測試是通過測試板對待測半導體芯片提供必要的系統信號，模擬半導體芯片的工作狀態，在高溫的情況或其它情況下加速半導體芯片的電氣故障，在一段時間內獲取半導體芯片的故障率，讓半導體芯片在給定的負荷狀態下工作而使其缺陷在較短的時間內出現，從而得到半導體芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期發生故障。

相關技術中，老化測試設備大多采用側面開門方式，在老化測試設備內設有若干層測試板，若干層測試板沿老化測試設備的高度方向進行排列。在每次老化測試時需要手動打開側門拔出測試板，將待測試的半導體芯片安裝在測試板上，然后將測試板和半導體芯片一同插入老化測試設備內關閉側門進行老化測試；老化測試完成后手動打開側門將測試板和半導體芯片從老化測試設備內拔出，進行下一批次的半導體芯片的老化測試，以此重復老化測試。

但是，側面開門方式的老化測試設備，在每次老化測試時需要插入和拔出測試板，由于測試板的老化測試接口與安裝于老化測試設備壁面連接器使用金手指或高密連接器對插，頻繁的插拔測試板的老化測試接口容易造成損傷，導致接觸不良或出現破損，降低了測試板的使用壽命，影響半導體芯片測試結果。同時在老化測試前需要人工開門，并將待測試的半導體芯片安裝在測試板上，老化測試完成后需人工關門，并將已測試的半導體芯片分揀到設定區域。依靠人工開關門和上下料進行老化測試的自動化程度低、勞動密集、效率低下，不能實現半導體芯片無人化測試。

發明內容

本申請實施例提供一種半導體測試設備，以解決相關技術中依靠人工開關門和上下料進行老化測試的自動化程度低、勞動密集、效率低下，不能實現半導體芯片無人化測試的問題。

本申請實施例提供了一種半導體測試設備，包括：

主體，其包括至少一個測試箱，所述測試箱中至少設有一個測試腔，所述測試腔頂部開口，所述開口處設有用于封閉所述測試腔的上蓋，且所述測試腔內設有水平設置的測試板；

上蓋驅動組件，其與所述上蓋連接，并用于打開或關閉所述上蓋；

上下料裝置，其位于所述主體的上方，當所述上蓋驅動組件打開所述上蓋時對所述測試板進行上料或下料。

在一些實施例中：所述主體包括一個測試箱，所述測試箱中設有多個測試腔。

在一些實施例中：所述上蓋驅動組件包括：

平移機構；

舉升機構，其可移動地組設于所述平移機構，所述舉升機構用于舉升上蓋至設定高度；

并且，所述平移機構用于在所述上蓋被舉升至設定高度后，將所述上蓋平移至另一上蓋上方。

在一些實施例中：所述平移機構包括兩組直線模組和直線導軌，兩組所述直線模組和直線導軌分別固定于所述測試箱的兩側；

所述舉升機構包括多個氣缸，多個所述氣缸分別組設于兩組直線模組和直線導軌上，所述直線導軌通過滑塊與氣缸滑動連接，所述直線模組與氣缸固定連接。

在一些實施例中：所述主體的端部分別設有上料倉和下料倉，所述上料倉內設有待測物料舉升機構；