[發明專利]一種半導體測試設備

有效

• 申請號: 202010962414.8
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN111830401B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 曹銳;杜建;裴敬;鄧標華
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司;武漢精測電子集團股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙) 42225
• 代理人: 唐勇

1.一種半導體測試設備，其特征在于，包括：

主體（1），其包括一個測試箱（11），所述測試箱（11）中設有多個測試腔（110），所述測試腔（110）頂部開口，所述開口處設有用于封閉所述測試腔（110）的上蓋（12），且所述測試腔（110）內設有水平設置的測試板（13）；

上蓋驅動組件（3），其與所述上蓋（12）連接，并用于打開或關閉所述上蓋（12）；所述上蓋驅動組件（3）包括：平移機構（31）；舉升機構（32），其可移動地組設于所述平移機構（31），所述舉升機構（32）用于舉升上蓋（12）至設定高度；并且，所述平移機構（31）用于在所述上蓋（12）被舉升至設定高度后，將所述上蓋（12）平移至另一上蓋（12）上方；

上下料裝置（2），其位于所述主體（1）的上方，當所述上蓋驅動組件（3）打開所述上蓋（12）時對所述測試板（13）進行上料或下料。

2.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述平移機構（31）包括兩組直線模組和直線導軌，兩組所述直線模組和直線導軌分別固定于所述測試箱（11）的兩側；

所述舉升機構（32）包括多個氣缸，多個所述氣缸分別組設于兩組直線模組和直線導軌上，所述直線導軌通過滑塊與氣缸滑動連接，所述直線模組與氣缸固定連接。

3.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述主體（1）的端部分別設有上料倉（4）和下料倉（6），所述上料倉（4）內設有待測物料舉升機構（5）；

所述下料倉（6）內設有已測物料舉升機構（7），所述已測物料舉升機構（7）至少設有兩個。

4.如權利要求3所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述待測物料舉升機構（5）包括升降機構（51）、物料托盤支架（52）和若干物料托盤（53），所述升降機構（51）固定安裝在所述上料倉（4）內；

所述物料托盤支架（52）與升降機構（51）連接，若干所述物料托盤（53）堆疊在所述物料托盤支架（52）上；

所述已測物料舉升機構（7）與待測物料舉升機構（5）的結構相同。

5.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述測試箱（11）還包括機箱（14），所述機箱（14）位于所述測試箱（11）的端部，所述機箱（14）內設有向所述測試箱（11）內注入熱源或冷源的機組；

所述機箱（14）上設有控制機組作業的按鈕（19）和顯示機組工作狀態的觸摸屏（18）。

6.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述上下料裝置（2）包括驅動機構和機械手（24），所述驅動機構位于所述測試箱（11）的旁側，所述驅動機構驅動機械手（24），以使機械手（24）為測試板（13）進行上料或下料。

7.如權利要求6所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述驅動機構包括X軸驅動機構（21）、Y軸驅動機構（22）和Z軸驅動機構（23），所述X軸驅動機構（21）位于所述測試箱（11）的側部，所述Y軸驅動機構（22）與所述X軸驅動機構（21）連接，所述Z軸驅動機構（23）與所述Y軸驅動機構（22）連接，所述機械手（24）與所述Z軸驅動機構（23）連接。

8.如權利要求7所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述Y軸驅動機構（22）上設有多個Z軸驅動機構（23），所述機械手（24）為連接在Z軸驅動機構（23）上的吸盤組件，所述機械手（24）的數量為多個。

9.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述主體（1）包括兩臺所述測試箱（11），兩臺所述測試箱（11）內均設有兩個測試腔（110），兩臺所述測試箱（11）的測試腔（110）呈田字形排列。

10.如權利要求1所述的一種半導體測試設備，其特征在于：

所述測試箱（11）內還設有控制腔（111），所述控制腔（111）位于所述測試腔（110）的下側，所述控制腔（111）與測試腔（110）之間通過隔熱層（112）隔開；

所述控制腔（111）內設有測試核心板（113），所述測試核心板（113）與所述測試板（13）之間通過背板（114）電連接，所述背板（114）貫穿于所述隔熱層（112）。