[發明專利]星載電路板支撐裝置

有效

• 申請號: 202010961572.1
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN111970819B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 陳津林;焦石;賈利敏
• 申請（專利權）人: 北京最終前沿深空科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明涉及一種星載電路板支撐裝置，該星載電路板支撐裝置包括：電路板支撐構件、殼體、以及電路板連接件；電路板支撐構件包括：第一橫梁、第二橫梁、電路板、以及豎桿，第一橫梁、第二橫梁分別固定于電路板的頂部、底部，豎桿與第一橫梁、第二橫梁均固定連接，所述電路板連接件將多個電路板支撐構件連接在一起，電路板支撐構件、電路板連接件均位于殼體內部。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種星載電路板支撐裝置。

背景技術

PCB電路板又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者，它的發展已有100多年歷史；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。現有的電路板主要采用一個整體結構對電路板進行支撐，通過連接桿將多個整體結構穿起來，以形成一個整體設備。電路板上的熱量通過整體的機殼進行傳導，熱量傳導到整個機殼，通過輻射的方式將熱量散出去。

現有的電路板至少存在以下問題：

1、采用整體加工方式的支撐結構加工成本高，一大塊基材加工成殼體，對基材浪費嚴重。

2、采用整體加工方式的支撐結構散熱效率低，其散熱效率相比于采用加快散熱的散熱板結構要低很多。

發明內容

本發明的目的在于提供一種星載電路板支撐裝置，所要解決的技術問題是降低支撐結構的加工成本，同時提高支撐結構的散熱效率。

本發明的目的采用以下技術方案來實現。依據本發明提出的星載電路板支撐裝置，電路板支撐構件、殼體、以及電路板連接件；所述電路板支撐構件包括：第一橫梁、第二橫梁、電路板、以及豎桿，所述第一橫梁、第二橫梁分別固定于電路板的頂部、底部，所述豎桿與所述第一橫梁、第二橫梁均固定連接，所述電路板連接件將多個所述電路板支撐構件連接在一起，所述電路板支撐構件、電路板連接件均位于所述殼體內部。

本發明的目的還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的星載電路板支撐裝置，所述電路板支撐構件還包括均溫板，所述均溫板與所述豎桿固定連接，所述均溫板與所述第一橫梁、第二橫梁抵接。

前述的星載電路板支撐裝置，所述均溫板內部具有微細管，所述微細管內部填充有液體介質。

前述的星載電路板支撐裝置，所述電路板支撐構件還包括所述電路板支撐構件還包括第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱將所述電路板分別與所述第一橫梁、第二橫梁固定連接。

前述的星載電路板支撐裝置，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱的端部在同一平面內。

前述的星載電路板支撐裝置，所述電路板支撐構件還包括用于將所述電路板上的熱量導出到所述均溫板上的導熱板，所述導熱板固定在所述電路板上，所述導熱板與另一電熱板支撐構件的均溫板抵接。

前述的星載電路板支撐裝置，所述電路板支撐構件包括三個豎桿，在所述三個豎桿中的兩個之間固定有支撐塊，所述支撐塊與所述電路板抵接。

前述的星載電路板支撐裝置，所述電路板連接件為鎖緊桿，在所述鎖緊桿的兩端部安裝有鎖緊螺母。

前述的星載電路板支撐裝置，所述殼體包括兩個側蓋板、后蓋板、上蓋板、下蓋板、以及前蓋板，所述上蓋板與所述兩個側蓋板、前蓋板、后蓋板均固定連接，所述下蓋板與所述兩個側蓋板、前蓋板、后蓋板均固定連接。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本發明提出的星載電路板支撐裝置，通過采用多零件的拼裝支撐方式，解決整體支撐結構加工成本高，原材料浪費嚴重的問題。通過均溫板內部的微細管結構內的液體流動增加散熱效率，將熱量快速導出，解決原一體化支撐結構散熱能力不足的問題。