[發明專利]星載電路板支撐裝置

有效

• 申請號: 202010961572.1
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN111970819B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 陳津林;焦石;賈利敏
• 申請（專利權）人: 北京最終前沿深空科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種星載電路板支撐裝置，其特征在于，所述星載電路板支撐裝置包括：電路板支撐構件、殼體、以及電路板連接件；

所述電路板支撐構件包括：第一橫梁、第二橫梁、電路板、以及豎桿，所述第一橫梁、第二橫梁分別固定于所述電路板的頂部、底部，所述豎桿與所述第一橫梁、第二橫梁均固定連接，所述電路板連接件將多個所述電路板支撐構件連接在一起，所述電路板支撐構件、電路板連接件均位于所述殼體內部；

所述電路板支撐構件還包括均溫板，所述均溫板與所述第一橫梁、第二橫梁抵接；

所述電路板支撐構件還包括用于將所述電路板上的熱量導出到所述均溫板上的導熱板，所述導熱板固定在所述電路板兩側，所述導熱板分別與另一電路板支撐構件的均溫板、以及所述電路板支撐構件的均溫板抵接。

2.根據權利要求1所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述均溫板內部具有微細管，所述微細管內部填充有液體介質。

3.根據權利要求2所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述電路板支撐構件還包括第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱，所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱將所述電路板分別與所述第一橫梁、第二橫梁固定連接。

4.根據權利要求3所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述第一支柱、第二支柱、第三支柱、以及第四支柱的端部在同一平面內。

5.根據權利要求4所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述電路板支撐構件包括三個豎桿，在所述三個豎桿中的兩個之間固定有支撐塊，所述支撐塊與所述電路板抵接。

6.根據權利要求5所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述電路板連接件為鎖緊桿，在所述鎖緊桿的兩端部安裝有鎖緊螺母。

7.根據權利要求6所述的星載電路板支撐裝置，其特征在于：所述殼體包括兩個側蓋板、后蓋板、上蓋板、下蓋板、以及前蓋板，所述上蓋板與所述兩個側蓋板、前蓋板、后蓋板均固定連接，所述下蓋板與所述兩個側蓋板、前蓋板、后蓋板均固定連接。