[發(fā)明專(zhuān)利]一種氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶體管和顯示面板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010960576.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112242298B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卓恩宗;雍萬(wàn)飛;許哲豪;夏玉明;袁海江 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北海惠科光電技術(shù)有限公司;惠科股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;H01L29/786;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤 |
| 地址: | 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市工業(yè)園區(qū)北海大*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氮化 薄膜 制作方法 薄膜晶體管 顯示 面板 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶體管和顯示面板,包括通入硅烷前驅(qū)體的步驟:在原子層沉積裝置中持續(xù)通入預(yù)設(shè)時(shí)間的硅烷前驅(qū)體,完成通入后停留預(yù)設(shè)時(shí)間;第一次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間;通入供氮前驅(qū)體的步驟:持續(xù)通入預(yù)設(shè)時(shí)間的供氮前驅(qū)體,完成通入后停留預(yù)設(shè)的時(shí)間;第二次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間;以及重復(fù)預(yù)設(shè)次數(shù)的通入硅烷前驅(qū)體的步驟、第一次通入惰性氣體的步驟、通入供氮前驅(qū)體的步驟和第二次通入惰性氣體的步驟,以形成氮化硅薄膜。解決液晶面板顯示出現(xiàn)暗點(diǎn)現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶體管和顯示面板。
背景技術(shù)
顯示面板近年來(lái)得到了飛速地發(fā)展和廣泛地應(yīng)用。就主流市場(chǎng)上的TFT-LCD(ThinFilm Transistor-LCD,薄膜晶體管液晶顯示屏)而言,包括陣列基板和彩膜基板,在陣列基板上形成薄膜晶體管,薄膜晶體管控制像素電極的開(kāi)關(guān),薄膜晶體管打開(kāi)時(shí),像素電極產(chǎn)生電壓,使得液晶分子發(fā)生偏轉(zhuǎn),顯示畫(huà)面。
在液晶面板的制作中,在形成薄膜晶體管時(shí),鈍化層在刻蝕形成接觸孔洞時(shí),容易出現(xiàn)鉆蝕(Passivation Undercut,PV Undercut)現(xiàn)象,在使用中可能導(dǎo)致液晶面板顯示出現(xiàn)暗點(diǎn)等問(wèn)題,導(dǎo)致液晶面板顯示異常。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的目的是提供一種氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶體管和顯示面板,解決液晶面板顯示出現(xiàn)暗點(diǎn)現(xiàn)象。
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種氮化硅薄膜的制作方法,包括:
通入硅烷前驅(qū)體的步驟:在原子層沉積裝置中持續(xù)通入預(yù)設(shè)時(shí)間的硅烷前驅(qū)體,完成通入后停留預(yù)設(shè)時(shí)間;
第一次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間;
通入供氮前驅(qū)體的步驟:持續(xù)通入預(yù)設(shè)時(shí)間的供氮前驅(qū)體,完成通入后停留預(yù)設(shè)的時(shí)間;
第二次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間;以及
重復(fù)預(yù)設(shè)次數(shù)的通入硅烷前驅(qū)體的步驟、第一次通入惰性氣體的步驟、通入供氮前驅(qū)體的步驟和第二次通入惰性氣體的步驟,以形成氮化硅薄膜。
可選的,所述硅烷前驅(qū)體持續(xù)通入的預(yù)設(shè)時(shí)間為0.01至0.03秒,完成通入后停留的預(yù)設(shè)時(shí)間為0.02至0.04秒。
可選的,所述第一次通入惰性氣體的步驟的惰性氣體持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間為2至10秒。所述第二次通入惰性氣體的步驟的惰性氣體持續(xù)吹掃預(yù)設(shè)時(shí)間為15至25秒。
可選的,所述供氮前驅(qū)體持續(xù)通入的預(yù)設(shè)時(shí)間為3至8秒,完成通入后停留的預(yù)設(shè)時(shí)間為15至25秒。
可選的,所述重復(fù)通入硅烷前驅(qū)體的步驟、第一次通入惰性氣體的步驟、通入供氮前驅(qū)體的步驟和第二次通入惰性氣體的步驟的預(yù)設(shè)次數(shù)為400至600次。
可選的,所述氮化硅薄膜的制作方法包括:
通入硅烷前驅(qū)體的步驟:在原子層沉積裝置中通入0.02秒的硅烷前驅(qū)體,停留0.03秒;
第一次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃5秒;
通入供氮前驅(qū)體的步驟:通入5秒的供氮前驅(qū)體,停留20秒;
第二次通入惰性氣體的步驟:通入惰性氣體,持續(xù)吹掃20秒;以及
通入硅烷前驅(qū)體的步驟、第一次通入惰性氣體的步驟、通入供氮前驅(qū)體的步驟和第二次通入惰性氣體的步驟重復(fù)500次,以形成氮化硅薄膜。
本申請(qǐng)還公開(kāi)了一種薄膜晶體管,包括基底和依次形成在基底上的第一金屬層、柵極絕緣層、半導(dǎo)體層、第二金屬層、鈍化層和透明電極層。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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