[發明專利]一種線路板間的壓合連接結構及其壓合連接方法

在審

• 申請號: 202010960240.1
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112235937A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉長華
• 申請（專利權）人: 劉長華
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種線路板間的壓合連接結構，包括外封部(1)、內芯部(2)及基層部(3)，其特征在于，所述外封部(1)與內芯部(2)、內芯部(2)與基層部(3)均通過UV固化粘合層(4)進行壓合連接，所述外封部(1)包括透明防護層(101)和矽鋁箔層(102)，所述矽鋁箔層(102)連接于透明防護層(101)底側面，所述內芯部(2)包括水溶性有機薄膜層(201)、柔性線路板(202)和撓性層(203)，所述柔性線路板(202)連接于水溶性有機薄膜層(201)底側面，所述撓性層(203)連接于柔性線路板(202)底側面，所述基層部(3)包括綠硅膠層(301)和鋼板(302)，所述綠硅膠層(301)連接于鋼板(302)上側面。

2.根據權利要求1所述的一種線路板間的壓合連接結構，其特征在于，所述綠硅膠層(301)的厚度為1.5～2.5mm，所述綠硅膠層(301)為玻纖布、硅橡膠混合材料制成。

3.根據權利要求1所述的一種線路板間的壓合連接結構，其特征在于，所述水溶性有機薄膜層(201)的厚度為10～18μm，所述水溶性有機薄膜層(201)為聚烯烴蠟薄膜。

4.根據權利要求1所述的一種線路板間的壓合連接結構，其特征在于，所述透明防護層(101)的厚度為1-3mm，所述透明防護層(101)為雙層或單層結構。

5.根據權利要求1所述的一種線路板間的壓合連接結構，其特征在于，所述矽鋁箔層(102)厚度為2-5mm。

6.一種線路板間的壓合連接方法，是權利要求書1-4任一項線路板間的壓合連接結構的壓合連接方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1:校驗，檢查機器臺面是否干凈,檢查矽鋁箔層(102)、鋼板(302)有無變形,外封部(1)、內芯部(2)、基層部(3)有無破損或褶皺,檢查無誤并確認好原料之后方可進行生產；

S2：疊層排版，首先并用粘塵布或粘塵紙清除外封部(1)、內芯部(2)、基層部(3)表面的灰塵雜物，然后在對外封部(1)、內芯部(2)、基層部(3)進行依次疊層，工作人員進行疊層操作時需要佩戴手套或者手指套；

S3：定位，定位過程包括兩部分，鉚釘定位以及焊點定位，將預先鉆好定位孔的外封部(1)、內芯部(2)及基層部(3)按排版順序套在裝有柳釘的模板上，再用沖釘器沖壓柳釘使其定位，將預先鉆好定位孔的外封部(1)、內芯部(2)以及基層部(3)按排版順序套在裝有定位銷的模板上，再通過加熱幾個固定點，利用半固化片受熱融化凝固定位，然后進行外形修整加工；

S4：加壓，將外封部(1)、內芯部(2)、基層部(3)定位在壓合機的壓臺之后，啟動壓合設備電源，加壓至0.1-0.4MPA、并將壓合溫度控制在加熱至160-170℃之間，持續20-30秒，使得外封部(1)與內芯部(2)、內芯部(2)與基層部(3)之間的UV固化粘合層(4)完全充滿，且沒有溢膠現象。

7.根據權利要求6所述的一種線路板間的壓合連接方法，其特征在于，所述S4過程中對于外封部(1)、內芯部(2)、基層部(3)上采用預先沖的定位孔模式配合導向銷釘定位，在板四邊上沖4個slot孔，兩個為一組，分別定位X/Y方向，其中一組為不對稱設計，目的是啟動防止放反作用。

8.根據權利要求6所述的一種線路板間的6壓合連接方法，其特征在于，所述S2過程中，需要選取相同尺寸的原材料進行疊層排版。

9.根據權利要求1所述的一種線路板間的壓合連接結構及其壓合連接方法，其特征在于，所述S4過程壓合機選用艙壓式壓合機，且壓合過程升溫速率保持穩定，達到最高溫度后需要保持不少于10秒的時間。