[發明專利]一種線路板間的壓合連接結構及其壓合連接方法

在審

• 申請號: 202010960240.1
• 申請日: 2020-09-14
• 公開（公告）號: CN112235937A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉長華
• 申請（專利權）人: 劉長華
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種線路板間的壓合連接結構，包括外封部、內芯部及基層部，所述外封部與內芯部、內芯部與基層部均通過UV固化粘合層進行壓合連接，所述外封部包括透明防護層和矽鋁箔層，所述矽鋁箔層連接于透明防護層底側面，所述內芯部包括水溶性有機薄膜層、柔性線路板和撓性層，所述柔性線路板連接于水溶性有機薄膜層底側面，所述撓性層連接于柔性線路板底側面，所述基層部包括綠硅膠層和鋼板。本發明通過讓矽鋁箔層與鋼板均勻受熱，壓合升溫速度穩定，壓力分布穩定，使得填膠均勻、平整，從而防止出現溢膠現象，壓合產品合格率高，快速壓合便于生產過程的品質監控，及時調整生產參數，有效提高品質合格率。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，尤其涉及一種線路板間的壓合連接結構及其壓合連接方法。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

而線路板的壓合是壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片。從而將一塊或多塊黑化或棕化處理的內層蝕刻后板經以及銅箔粘合成-塊多層板的制程，但是現有的壓合結構需要將多層板材一塊塊進行堆疊排版后再進行壓合，壓合過程容易出現位置偏移，還有可能造成壓力不均勻導致分層現象的產生。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中“壓合結構需要將多層板材一塊塊進行堆疊排版后再進行壓合，壓合過程容易出現位置偏移，還有可能造成壓力不均勻導致分層現象的產生”的缺陷，從而提出一種線路板間的壓合連接結構及其壓合連接方法。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種線路板間的壓合連接結構，包括外封部、內芯部及基層部，所述外封部與內芯部、內芯部與基層部均通過UV固化粘合層進行壓合連接，所述外封部包括透明防護層和矽鋁箔層，所述矽鋁箔層連接于透明防護層底側面，所述內芯部包括水溶性有機薄膜層、柔性線路板和撓性層，所述柔性線路板連接于水溶性有機薄膜層底側面，所述撓性層連接于柔性線路板底側面，所述基層部包括綠硅膠層和鋼板，所述綠硅膠層連接于鋼板上側面。

優選的，所述綠硅膠層的厚度為1.5～2.5mm，所述綠硅膠層為玻纖布、硅橡膠混合材料制成。

優選的，所述水溶性有機薄膜層的厚度為10～18μm，所述水溶性有機薄膜層為聚烯烴蠟薄膜。

優選的，所述透明防護層的厚度為1-3mm，所述透明防護層為雙層或單層結構。

優選的，所述矽鋁箔層厚度為2-5mm。

一種線路板間的壓合連接方法，包括以下步驟：

S1:校驗，檢查機器臺面是否干凈,檢查矽鋁箔層、鋼板有無變形,外封部、內芯部、基層部有無破損或褶皺,檢查無誤并確認好原料之后方可進行生產；

S2：疊層排版，首先并用粘塵布或粘塵紙清除外封部、內芯部、基層部表面的灰塵雜物，然后在對外封部、內芯部、基層部進行依次疊層，工作人員進行疊層操作時需要佩戴手套或者手指套；