[發(fā)明專利]一種回字形VC基板散熱模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010957442.0
• 申請日: 2020-09-13
• 公開（公告）號: CN112229255A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 陳建林;金曉駿;閆瑞輝
• 申請（專利權）人: 蘇州誠啟傳熱科技有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

本發(fā)明公開了一種回字形VC基板散熱模組，包括VC均熱板，所述VC均熱板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸塊，所述底板內固定連接有銅柱，所述上板表面粘接有隔熱墊，所述隔熱墊卡扣連接有半導體制冷片，所述隔熱墊頂端粘接有散熱片，所述散熱片位于安裝架的下方，所述安裝架內安裝有風扇，所述底板內表面固定連接有散熱網(wǎng)，所述散熱網(wǎng)表面粘接有散熱層。VC均熱板表面粘接的半導體制冷片與風扇配合快速散熱，散熱速度快；VC均熱板內散熱網(wǎng)與散熱層配合快速吸收外界元件的熱量，可提高VC均熱板自身導熱效率。

技術領域

本發(fā)明涉及一種VC基板散熱模組，具體為一種回字形VC基板散熱模組，屬于VC基板散熱模組技術領域。

背景技術

Vapor Chamber真空腔均熱板，技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內快速循環(huán)，實現(xiàn)了相當高的散熱效率。

專利號CN 211352933 U的公布了一種VC散熱器的散熱基板封邊結構，在上板上設置釬料孔，在采用釬焊方式時，釬料由釬料孔注入，流動并填充在間隙中，這種結構可防止釬料變形或斷裂，防止裂縫產生，提高散熱基板的氣密性，減少了焊接時間；優(yōu)化抽真空口的位置，由傳統(tǒng)的側面開設抽真空口優(yōu)化為在上板開設抽真空口，能夠防止因上板與底座閉合不嚴密而導致氣密性低的問題產生；有效避免出現(xiàn)“拼縫”，既美觀也解決了散熱基板密封性問題。上板采用沖壓成型技術一體成型，在上板上形成抽管、鼓包、抽真空口，其工序簡單，生產效率高。

現(xiàn)有技術的VC基板散熱模組有以下缺點：1、VC均熱板與外界空氣接觸進行散熱，僅靠VC均熱板散熱整體散熱速度慢；2、VC均熱板內僅通過銅網(wǎng)上對元件吸熱，VC均熱板自身導熱速度慢，因此，針對上述問題進行改進。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種回字形VC基板散熱模組，VC均熱板表面粘接的半導體制冷片與風扇配合快速散熱，散熱速度快；VC均熱板內散熱網(wǎng)與散熱層配合快速吸收外界元件的熱量，可提高VC均熱板自身導熱效率。

本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的，一種回字形VC基板散熱模組，包括VC均熱板，所述VC均熱板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸塊，所述底板內固定連接有銅柱，所述上板表面粘接有隔熱墊，所述隔熱墊卡扣連接有半導體制冷片，所述隔熱墊頂端粘接有散熱片，所述散熱片位于安裝架的下方，所述安裝架內安裝有風扇，所述底板內表面固定連接有散熱網(wǎng)，所述散熱網(wǎng)表面粘接有散熱層。

優(yōu)選的，所述上板表面開設有真空孔，所述上板位于銅柱的上方。

優(yōu)選的，所述安裝架粘接在散熱片的表面，所述安裝架兩側開設有透氣孔。

優(yōu)選的，所述VC均熱板呈回字形結構，所述散熱層的材質為亞麻纖維。

優(yōu)選的，所述散熱網(wǎng)的材質為銅。

優(yōu)選的，所述半導體制冷片和風扇的電流輸入端與外界電源通過導線電性連接。

本發(fā)明的有益效果是：

1、VC均熱板表面粘接的半導體制冷片與風扇配合快速散熱，散熱速度快；VC均熱板吸收元件熱量后傳遞到上板，上板表面通過隔熱墊連接有半導體制冷片，VC均熱板持續(xù)與熱源接觸進行散熱過程中半導體制冷片通電，半導體制冷片冷端與VC均熱板表面接觸，VC均熱板與熱源接觸吸收熱源上散發(fā)的熱量，熱量吸收后傳遞給半導體制冷片冷端，經冷端傳遞給熱端，熱端與散熱片接觸進行散熱，同時安裝架內風扇啟動向下吹風，吹出的空氣經過散熱片與散熱片快速進行熱交換進行散熱，可通過VC均熱板與半導體制冷片配合快速散熱，整體散熱速度快。