[發明專利]一種回字形VC基板散熱模組

在審

• 申請號: 202010957442.0
• 申請日: 2020-09-13
• 公開（公告）號: CN112229255A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 陳建林;金曉駿;閆瑞輝
• 申請（專利權）人: 蘇州誠啟傳熱科技有限公司
• 主分類號: F28D21/00
• 分類號: F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

1.一種回字形VC基板散熱模組，包括VC均熱板(1)，其特征在于：所述VC均熱板(1)包括底板(2)和上板(4)，所述底板(2)焊接有上板(4)，所述底板(2)向外延伸有凸塊(3)，所述底板(2)內固定連接有銅柱(12)，所述上板(4)表面粘接有隔熱墊(11)，所述隔熱墊(11)卡扣連接有半導體制冷片(8)，所述隔熱墊(11)頂端粘接有散熱片(7)，所述散熱片(7)位于安裝架(6)的下方，所述安裝架(6)內安裝有風扇(9)，所述底板(2)內表面固定連接有散熱網(14)，所述散熱網(14)表面粘接有散熱層(13)。

2.根據權利要求1所述的一種回字形VC基板散熱模組，其特征在于：所述上板(4)表面開設有真空孔(5)，所述上板(4)位于銅柱(12)的上方。

3.根據權利要求1所述的一種回字形VC基板散熱模組，其特征在于：所述安裝架(6)粘接在散熱片(7)的表面，所述安裝架(6)兩側開設有透氣孔(10)。

4.根據權利要求1所述的一種回字形VC基板散熱模組，其特征在于：所述VC均熱板(1)呈回字形結構，所述散熱層(13)的材質為亞麻纖維。

5.根據權利要求1所述的一種回字形VC基板散熱模組，其特征在于：所述散熱網(14)的材質為銅。

6.根據權利要求1所述的一種回字形VC基板散熱模組，其特征在于：所述半導體制冷片(8)和風扇(9)的電流輸入端與外界電源通過導線電性連接。