[發明專利]一種解鍵合裝置及方法

在審

• 申請號: 202010956302.1
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112071781A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 張昊;白龍
• 申請（專利權）人: 北京華卓精科科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京薈英捷創知識產權代理事務所(普通合伙) 11726
• 代理人: 王獻茹

本發明提供一種解鍵合裝置和方法，解鍵合裝置包括上晶圓裝載組件、下晶圓裝載組件和裝載本體；上晶圓裝載組件包括夾緊環和夾緊控制機構，夾緊環為開口環且用于夾持上晶圓，夾緊控制機構用于控制夾緊環的開口度以實現對上晶圓夾緊程度的控制；夾緊環和夾緊控制機構均安裝于裝載本體；下晶圓裝載組件用于裝載下晶圓，且安裝于裝載本體。采用本發明解鍵合裝置，可以減少甚至消除因夾持上晶圓過松而脫落或過緊而夾碎的情況的發生，從而順利完成上晶圓與下晶圓的解鍵合工藝。

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，具體而言，涉及一種解鍵合裝置及 方法。

背景技術

在先進的晶圓工藝制程中，常常會將兩片晶圓(或晶圓與載片)臨時 貼合到一起以便完成后續工藝，這種方法被稱為臨時鍵合。臨時鍵合的目 的是在完成后續工藝步驟后，通過不同技術手段，能夠重新分離成兩片獨 立的晶圓。對于較大尺寸的晶圓對，其正向分離拉力巨大，從原理和操作 上都不可能沿相背離的方向將整片晶圓同時拉開，而需要首先從一側將兩 片晶圓分離，逐漸將兩片晶圓撕開。

現有技術中，一種方法是直接通過真空吸嘴的形變吸附上晶圓并利用 插刀刺破鍵合層邊緣，實現晶圓對從一側到另一側撕開，但這個過程中晶 圓必然發生變形，可能會造成晶圓永久性翹曲甚至破碎；還有一種方法是 利用可彎曲的環形卡環帶動上晶圓向上運行，但環形卡環利用人工調整對 上晶圓的卡合，裝卡太緊會直接將上晶圓夾碎，裝卡太松分離時上晶圓容 易脫落。

發明內容

本發明解決的問題是現有技術中晶圓對的解鍵合裝置容易造成晶圓破 碎、脫落的問題。

為解決上述問題，本發明提供一種解鍵合裝置，包括上晶圓裝載組件、 下晶圓裝載組件和裝載本體；

所述上晶圓裝載組件包括夾緊環和夾緊控制機構，所述夾緊環為開口 環且用于夾持上晶圓，所述夾緊控制機構用于控制所述夾緊環的開口度以 實現對上晶圓夾緊程度的控制；所述夾緊環和所述夾緊控制機構均安裝于 所述裝載本體；

所述下晶圓裝載組件用于裝載下晶圓，且安裝于所述裝載本體。

進一步的，所述夾緊控制機構包括控制所述夾緊環開口開/合的開合驅 動件和用于檢測開口度的夾緊傳感器，所述開合驅動件安裝于所述裝載本 體，所述夾緊傳感器安裝于所述裝載本體或所述夾緊環。

進一步的，所述夾緊控制機構包括弧形導軌和與所述弧形導軌滑動配 合的導向座，所述弧形導軌安裝于所述裝載本體或導向座，所述導向座固 設于所述夾緊環開口部位。。

進一步的，所述夾緊環包括第一環體和第二環體，所述第一環體的一 端與第二環體的一端轉動連接，第一環體的另一端與所述第二環體的另一 端能夠在所述開合驅動件的驅動作用下做相對靠近或遠離運動以形成用于 夾持上晶圓的夾持空間；

所述第一環體和/或所述第二環體固設有所述導向座。

進一步的，所述第一環體和所述第二環體均為半圓環結構。

進一步的，所述夾緊環具有用于夾持上晶圓的夾緊槽，所述夾緊槽的 開口朝向所述夾緊環的軸線方向。

進一步的，所述上晶圓裝載組件包括用于吸附上晶圓的上吸盤(130)， 所述上吸盤安裝于所述裝載本體，且靠近于所述夾緊環的中心孔部位。

進一步的，所述上晶圓裝載組件包括俯仰機構，所述俯仰機構包括俯 仰軸和俯仰驅動件，所述俯仰軸安裝于所述裝載本體，且與所述夾緊環轉 動連接，所述俯仰驅動件安裝于所述裝載本體，且其驅動端連接于所述夾 緊環。

進一步的，所述下晶圓裝載組件包括升降機構和用于吸附下晶圓的下 吸盤，所述下吸盤安裝于所述升降機構，所述升降機構安裝于所述裝載本 體。