[發明專利]一種解鍵合裝置及方法

在審

• 申請號: 202010956302.1
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112071781A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 張昊;白龍
• 申請（專利權）人: 北京華卓精科科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京薈英捷創知識產權代理事務所(普通合伙) 11726
• 代理人: 王獻茹

1.一種解鍵合裝置，其特征在于，包括上晶圓裝載組件(100)、下晶圓裝載組件(200)和裝載本體(300)；

所述上晶圓裝載組件(100)包括夾緊環(110)和夾緊控制機構(120)，所述夾緊環(110)為開口環且用于夾持上晶圓(400)，所述夾緊控制機構(120)用于控制所述夾緊環(110)的開口度以實現對上晶圓(400)夾緊程度的控制；所述夾緊環(110)和所述夾緊控制機構(120)均安裝于所述裝載本體(300)；

所述下晶圓裝載組件(200)用于裝載下晶圓(500)，且安裝于所述裝載本體(300)。

2.根據權利要求1所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述夾緊控制機構(120)包括控制所述夾緊環(110)開口開/合的開合驅動件和用于檢測開口度的夾緊傳感器(1201)，所述開合驅動件安裝于所述裝載本體(300)，所述夾緊傳感器(1201)安裝于所述裝載本體(300)或所述夾緊環(110)。

3.根據權利要求2所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述夾緊控制機構(120)包括弧形導軌(1202)和與所述弧形導軌(1202)滑動配合的導向座(1203)，所述弧形導軌(1202)安裝于所述裝載本體(300)或導向座(1203)，所述導向座(1203)固設于所述夾緊環(110)開口部位。

4.根據權利要求3所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述夾緊環(110)包括第一環體(1101)和第二環體(1102)，所述第一環體(1101)的一端與第二環體(1102)的一端轉動連接，第一環體(1101)的另一端與所述第二環體(1102)的另一端能夠在所述開合驅動件的驅動作用下做相對靠近或遠離運動以形成用于夾持上晶圓(400)的夾持空間；

所述第一環體(1101)和/或所述第二環體(1102)固設有所述導向座(1203)。

5.根據權利要求4所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述第一環體(1101)和所述第二環體(1102)均為半圓環結構。

6.根據權利要求5所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述夾緊環(110)具有用于夾持上晶圓(400)的夾緊槽(1103)，所述夾緊槽(1103)的開口朝向所述夾緊環(110)的軸線方向。

7.根據權利要求6所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述上晶圓裝載組件(100)包括用于吸附上晶圓(400)的上吸盤(130)，所述上吸盤(130)安裝于所述裝載本體(300)，且靠近于所述夾緊環(110)的中心孔部位。

8.根據權利要求7所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述上晶圓裝載組件(100)包括俯仰機構(140)，所述俯仰機構(140)包括俯仰軸(1401)和俯仰驅動件(1402)，所述俯仰軸(1401)安裝于所述裝載本體(300)，且與所述夾緊環(110)轉動連接；所述俯仰驅動件(1402)安裝于所述裝載本體(300)，且其驅動端連接于所述夾緊環(110)。

9.根據權利要求1-8任一項所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述下晶圓裝載組件(200)包括升降機構(210)和用于吸附下晶圓(500)的下吸盤(220)，所述下吸盤(220)安裝于所述升降機構(210)，所述升降機構(210)安裝于所述裝載本體(300)。

10.根據權利要求9所述的解鍵合裝置，其特征在于，所述升降機構(210)包括拉壓力傳感器(2101)、導向桿(2102)、托架(2103)和用于驅動所述托架(2103)升降的升降驅動件，所述拉壓力傳感器(2101)一端連接于所述下吸盤(220)，另一端連接于所述托架(2103)，所述托架(2103)與所述導向桿(2102)滑動連接，所述導向桿(2102)和所述升降驅動件均安裝于所述裝載本體(300)，所述升降驅動件的驅動端連接于所述托架(2103)。