[發(fā)明專利]一種車載電池包加熱器及應(yīng)用其的車載電池包

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010955313.8
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112072215A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓永杰;劉鈞;馮穎盈;張百川
• 申請（專利權(quán)）人: 上海威邁斯新能源有限公司
• 主分類號: H01M10/615
• 分類號: H01M10/615;H01M10/625;H01M10/633;H01M10/6556;H01M10/6568;H01M10/6571;H01M10/667
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 張明院

本發(fā)明提供了一種車載電池包加熱器及應(yīng)用其的車載電池包，其中車載電池包加熱器包括殼體，設(shè)于該殼體內(nèi)的PCB板，穿過該殼體與PCB板連接的低壓接插件，還包括多個間隔設(shè)于殼體內(nèi)、與PCB板連接的PTC熱敏電阻，設(shè)于多個PTC熱敏電阻之間的、在殼體開有進水口與出水口的冷卻水道，設(shè)于靠近進水口處的IGBT模塊。本發(fā)明將IGBT模塊置于進水口附近；EMC電路以灌封膠埋在殼體底部進水道附近，減少電路尺寸，利用水道給EMC電路磁件與IGBT模塊散熱，同時電池包加熱可通過PTC熱敏電阻與EMC電路和IGBT模塊的散熱共同作用，實現(xiàn)廢熱利用提升加熱能力；PTC熱敏電阻裝配在殼體底部并以選擇性波峰焊與電路板連接，減少轉(zhuǎn)接消除端子線，降低EMC輻射和成本，提高可靠性和系統(tǒng)集成度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電動汽車技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種車載電池包加熱器及應(yīng)用其的車載電池包。

背景技術(shù)

隨著新能源汽車的大量普及，為了提高電池包在低溫下工作的壽命與效率，需要給電池包進行加熱處理。現(xiàn)有的車載電池包加熱器中，PTC熱敏電阻為阻性加熱器件，其額定工作電壓為350V。PTC控制器接收來自電池BMS的CAN控制信號實時調(diào)節(jié)PTC輸出功率。水泵通過水媒介將熱量輸送到電池內(nèi)完成整車的供暖。PTC控制器具有診斷功能，以應(yīng)對特殊情況下的失效模式，保護自身模塊以及整車電源系統(tǒng)。PTC控制器需要通過IGBT模塊（插件開關(guān)管）進行開關(guān)控制，通常PTC熱敏電阻與IGBT模塊為獨立單元，中間通過引線連接。

現(xiàn)有的技術(shù)中，IGBT模塊散熱能力較低，導(dǎo)致其可靠性差；PTC熱敏電阻裝配轉(zhuǎn)接、端子線多導(dǎo)致EMC輻射大，工藝可靠性、系統(tǒng)集成度低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有車載電池包加熱器中，IGBT模塊散熱能力較低，導(dǎo)致其可靠性差；PTC熱敏電阻裝配轉(zhuǎn)接、端子線多導(dǎo)致EMC輻射大，工藝可靠性、系統(tǒng)集成度低，成本高。

為解決上述問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種車載電池包加熱器，包括：殼體，設(shè)于該殼體內(nèi)的PCB板，穿過該殼體與PCB板連接的低壓接插件，還包括多個間隔設(shè)于殼體內(nèi)、與PCB板連接的PTC熱敏電阻，設(shè)于多個PTC熱敏電阻之間的、在殼體開有進水口與出水口的冷卻水道，設(shè)于靠近進水口處的IGBT模塊。

進一步地，還包括設(shè)于殼體內(nèi)靠近冷卻水道的進水道處、與PCB板連接的EMC電路，一高壓接插件穿過殼體與EMC電路相連接。

優(yōu)選地，EMC電路與插件開關(guān)管分別通過導(dǎo)熱材料與殼體相連接。

優(yōu)選地，導(dǎo)熱材料為導(dǎo)熱膠或?qū)崮唷?/p>

優(yōu)選地，IGBT模塊通過壓條固定在殼體內(nèi)壁上。

優(yōu)選地，壓條和殼體內(nèi)壁之間設(shè)有導(dǎo)熱絕緣膜。

優(yōu)選地，PTC熱敏電阻固定在設(shè)于殼體內(nèi)的卡槽中。

優(yōu)選地，PTC熱敏電阻通過選擇性波峰焊與PCB板相焊接。

優(yōu)選地，殼體包括機殼主體和一對蓋板。

本發(fā)明還提供一種車載電池包，其具有本發(fā)明提供的車載電池包加熱器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、本發(fā)明提供的車載電池包加熱器應(yīng)用其的車載電池包，將IGBT模塊放在進水口附近的位置，通過水流帶走IGBT模塊工作時產(chǎn)生的熱損耗，對比僅通過外殼散熱的結(jié)構(gòu)不僅充分利用了水流散熱的功能，提高了IGBT模塊的散熱能力，因而可以利用更低成本的IGBT模塊實現(xiàn)PTC熱敏電阻的發(fā)熱控制；同時利用了IGBT模塊的損耗加熱水，實現(xiàn)廢熱利用，減少能量的損耗；