[發明專利]柔性印刷布線板用基板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010952241.1
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112533364A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 東良敏弘;波多野風生
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

1.一種柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，

包括層疊體形成工序和一體化工序，

在所述層疊體形成工序中，

在具有改性過的表面的氟樹脂層的上表面和下表面，分別借助第一熱固性粘接劑而層疊具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第一加強樹脂層和第二加強樹脂層，而且，

在所述第一加強樹脂層和/或所述第二加強樹脂層上，借助第二熱固性粘接劑而層疊導體層，形成層疊體，而且，

在所述一體化工序中，所述層疊體在所述第一熱固性粘接劑和第二熱固性粘接劑的固化溫度以上且小于所述氟樹脂層的熔點的溫度下被加熱，從而一體化。

2.根據權利要求1所述的柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，

所述層疊體形成工序包括：

將所述第一加強樹脂層和所述第二加強樹脂層分別借助所述第一熱固性粘接劑而層疊于所述氟樹脂層的上表面和下表面，形成第一層疊體；以及

在所述第一層疊體的一個面或兩個面，借助所述第二熱固性粘接劑而層疊導體層，形成作為所述層疊體的第二層疊體。

3.一種柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，

包括層疊體形成工序和一體化工序，

在所述層疊體形成工序中，

在具有改性過的表面的氟樹脂層的上表面和下表面，分別借助第一熱固性粘接劑而層疊具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第一加強樹脂層和第二加強樹脂層，而且，

在所述第一加強樹脂層和/或所述第二加強樹脂層上，借助第二熱固性粘接劑，將包含導體層和第三加強樹脂層的單面覆蓋導體的層疊板以所述導體層面向外側的方式進行層疊，形成層疊體，其中，所述第三加強樹脂層層疊于所述導電層的一個面，而且，

在所述一體化工序中，所述層疊體在所述第一熱固性粘接劑和第二熱固性粘接劑的固化溫度以上且小于所述氟樹脂層的熔點的溫度下被加熱，從而一體化。

4.根據權利要求3所述的柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，

所述層疊體形成工序包括：

在所述氟樹脂層的上表面和下表面，將所述第一加強樹脂層和所述第二加強樹脂層分別借助所述第一熱固性粘接劑進行層疊，形成第一層疊體；

準備具有所述導體層以及層疊于所述導體層的一個面的所述第三加強樹脂層的所述單面覆蓋導體的層疊板；以及

以所述第三加強樹脂層借助所述第二熱固性粘接劑粘接于所述第一層疊體的方式，將所述單面覆蓋導體的層疊板層疊于所述第一層疊體的一個面或兩個面，形成作為所述層疊體的第二層疊體。

5.一種柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，包括：

準備具有改性過的表面的氟樹脂層；

準備第一單面覆蓋導體的層疊板，所述第一單面覆蓋導體的層疊板包含第一導體層以及層疊于所述第一導體層的一個面且具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第一加強樹脂層；

準備第二單面覆蓋導體的層疊板，所述第二單面覆蓋導體的層疊板包含第二導體層以及層疊于所述第二導體層的一個面且具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第二加強樹脂層；

層疊體形成工序；以及

一體化工序，

在所述層疊體形成工序中，

所述第一單面覆蓋導體的層疊板借助第一熱固性粘接劑，以所述第一導體層面向外側的方式層疊于所述氟樹脂層的上表面，而且，

所述第二單面覆蓋導體的層疊板借助第二熱固性粘接劑，以所述第二導體層面向外側的方式層疊于所述氟樹脂層的下表面，形成層疊體，

在所述一體化工序中，所述層疊體在所述第一熱固性粘接劑和第二熱固性粘接劑的固化溫度以上且小于所述氟樹脂層的熔點的溫度下被加熱，從而一體化。

6.根據權利要求1～5中任意一項所述的柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，所述一體化工序中以250℃以下的溫度加熱所述層疊體。

7.根據權利要求1～6中任意一項所述的柔性印刷布線板用基板的制造方法，其特征在于，所述第一加強樹脂層和第二加強樹脂層具有30ppm/℃以下的線膨脹系數。