[發明專利]柔性印刷布線板用基板及其制造方法

在審

• 申請號: 202010952241.1
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112533364A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 東良敏弘;波多野風生
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 鹿屹;李雪春

本發明提供柔性印刷布線板用基板及其制造方法，包括層疊體形成工序和一體化工序，在所述層疊體形成工序中，在具有改性過的表面的氟樹脂層的上表面和下表面，分別借助第一熱固性粘接劑而層疊具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第一加強樹脂層和第二加強樹脂層，而且，在所述第一加強樹脂層和/或所述第二加強樹脂層上，借助第二熱固性粘接劑而層疊導體層，形成層疊體，而且，在所述一體化工序中，所述層疊體在所述第一熱固性粘接劑和第二熱固性粘接劑的固化溫度以上且小于所述氟樹脂層的熔點的溫度下被加熱，從而一體化。

相關申請的交叉參考

本申請基于2019年09月17日向日本特許廳提交的日本專利申請第2019-168556號，因此將所述日本專利申請的全部內容以引用的方式并入本文。

技術領域

本發明涉及柔性印刷布線板用基板的制造方法和柔性印刷布線板用基板，更具體而言，涉及絕緣基材具有氟樹脂層且適合傳輸高頻信號的柔性印刷布線板用基板的制造方法和柔性印刷布線板用基板。

背景技術

近年來，配合第5代移動通信系統(5G)等的開發，越來越需求高頻區域中傳輸損耗小的印刷布線板。為了減小印刷布線板的傳輸損耗，需要減小絕緣基材(基底材料)的相對介電常數和介質損耗角正切(tanδ)。

一直以來，柔性印刷布線板將聚酰亞胺(PI)或者液晶聚合物(LCP)構成的薄膜用作絕緣基材。可是，上述材料在高頻區域具有較大的相對介電常數和介質損耗角正切。因此，難以充分減小針對高頻信號的傳輸損耗。在此，探討了將具有較小的相對介電常數和介質損耗角正切的氟樹脂應用于柔性印刷布線板的絕緣層。

可是，難以確保氟樹脂與其他材料(銅箔等導體層、聚酰亞胺薄膜等絕緣基材等)的粘接力。特別是在使用聚四氟乙烯(PTFE)或者四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)等氟樹脂的情況下，柔性印刷布線板的介電特性提高。可是，難以確保與其他材料的粘接性。因此，在柔性印刷布線板的制造時或者使用時，存在氟樹脂層與其他絕緣層或導體層容易剝離的問題。

在國際公開2016/181936號小冊子和國際公開2017/154926號小冊子中，記載了利用氟樹脂與具有粘接性的成分的共聚，將所述氟樹脂與導體層或者其他絕緣層(PI、LCP等)粘接。

然而，氟樹脂與其他電介質相比，具有較大的線膨脹系數(CTE：coefficient ofthermal expansion)。因此，在將氟樹脂層與其他的絕緣基材或者導體層進行層疊來制作柔性印刷布線板用基板的情況下，產生難以確保尺寸穩定性的問題。進一步具體說明所述問題。

在柔性印刷布線板用基板的生產中，將氟樹脂層與其他的絕緣層或者導體層層疊。而且，得到的層疊體通過加壓下的加熱而一體化，隨后被冷卻至室溫。在一體化工序中的加熱溫度較高的情況下(特別是在氟樹脂的熔點以上的情況下)，室溫冷卻后的氟樹脂層產生較大的殘余應變。

如果氟樹脂層的殘余應變較大，則為了形成柔性印刷布線板的布線而對導體層進行蝕刻時(或者形成貫穿孔時等)，氟樹脂層收縮以釋放殘余應變。其結果，設置于柔性印刷布線板的布線間的尺寸或者通孔間的尺寸偏離設計值。

發明內容

本發明是基于上述技術認識而完成的，其目的是提供一種具有高尺寸穩定性的柔性印刷布線板用基板及其制造方法，能制作適合傳輸高頻信號且能抑制層間剝離的柔性印刷布線板。

本發明的第一方式的柔性印刷布線板用基板的制造方法包括層疊體形成工序和一體化工序，在所述層疊體形成工序中，在具有改性過的表面的氟樹脂層的上表面和下表面，分別借助第一熱固性粘接劑而層疊具有比所述氟樹脂層小的線膨脹系數的第一加強樹脂層和第二加強樹脂層，而且，在所述第一加強樹脂層和/或所述第二加強樹脂層上，借助第二熱固性粘接劑而層疊導體層，形成層疊體，而且，在所述一體化工序中，所述層疊體在所述第一熱固性粘接劑和第二熱固性粘接劑的固化溫度以上且小于所述氟樹脂層的熔點的溫度下被加熱，從而一體化。