[發明專利]一種超聲波焊接導熔線結構及焊接方法

在審

• 申請號: 202010951290.3
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112076376A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 張利;張守學;孟憲妍
• 申請（專利權）人: 廊坊市德音自動化設備有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16;B29C65/08;B29C65/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 姚朝權

本申請提供一種超聲波焊接導熔線結構及焊接方法，其中結構包括承接部和對接部；承接部包括承壓面和焊接凸沿；焊接凸沿位于承壓面一側靠近下方處；對接部包括與承壓面相對應的卡槽；卡槽的側壁上對應焊接凸沿設有相應的焊接槽；焊接槽包括導熔線和用于防止溢料的阻擋壁。根據本申請實施例提供的技術方案，通過設置卡槽及承壓面便于相應的兩個載體快速對接及焊接位置的確定，可有效避免焊接不實或溢料的問題，提高焊接的質量；再配合焊接槽的設置，阻擋壁可進一步防止溢料，導熔線融化后會在相對封閉的空間內形成熔接面，提高焊接面積，可有效提高焊接質量，提高成品率。

技術領域

本申請涉及超聲波焊接技術領域,具體涉及一種超聲波焊接導熔線結構及焊接方法。

背景技術

氧氣濕化瓶是一款康復設備及病房護理耗材，主要用于醫用中心供氧系統；現有氧氣濕化瓶結構大都是旋蓋式的，成本高，效率低；目前的焊接方式，一種是旋熔焊，缺點是焊接過程中產生渣滓，效率低；還有一種激光焊接式，缺點對材料的透射性、吸光性有要求，使得產品設計選材受到限制；超聲波焊接是一種比較成熟的焊接工藝，但是傳統的導熔線結構在PP材料濕化瓶的焊接中容易出現表面有瑕疵或焊接不牢，從而導致成品合格率較低。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種超聲波焊接導熔線結構及焊接方法。

第一方面，本申請提供一種超聲波焊接導熔線結構，包括承接部和對接部；承接部包括承壓面和焊接凸沿；焊接凸沿位于承壓面一側靠近下方處；對接部包括與承壓面相對應的卡槽；卡槽的側壁上對應焊接凸沿設有相應的焊接槽；焊接槽包括導熔線和用于防止溢料的阻擋壁。

進一步的，卡槽的開口為擴口；卡槽的側壁為直面，遠離側壁的一側為斜面。

進一步的，承接部位于瓶體上，與瓶體一體成型。

進一步的，側壁與瓶體貼合；阻擋壁位于焊接凸沿遠離瓶體一側。

進一步的，對接部位于瓶蓋上，與瓶蓋一體成型。

進一步的，導熔線位于側壁一端且遠離阻擋壁一側。

第二方面，本申請提供一種包括超聲波焊接導熔線結構的焊接方法。

進一步的，包括以下步驟：

對接，將承壓面插入卡槽，完成承接部和對接部的對接；

焊接，通過超聲波將導熔線與焊接凸沿焊接；

加壓，將對接部壓緊在承接部上，壓緊至承壓面抵在卡槽的頂部。

本申請具有的優點和積極效果是：

本技術方案通過設置卡槽及承壓面便于相應的兩個載體快速對接及焊接位置的確定，可有效避免焊接不實或溢料的問題，提高焊接的質量；再配合焊接槽的設置，阻擋壁可進一步防止溢料，導熔線融化后會在相對封閉的空間內形成熔接面，提高焊接面積，可有效提高焊接質量，提高成品率。

附圖說明

圖1為本申請實施例提供的超聲波焊接導熔線結構的結構示意圖；

圖2為本申請實施例提供的超聲波焊接導熔線結構的焊接后的結構示意圖。

圖中所述文字標注表示為：100-承壓面；110-凸沿；120-瓶體；200-卡槽；210-導熔線；220-阻擋壁；230-瓶蓋。

具體實施方式

為了使本領域技術人員更好地理解本申請的技術方案，下面結合附圖對本申請進行詳細描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應對本申請的保護范圍有任何的限制作用。