[發明專利]一種超聲波焊接導熔線結構及焊接方法

在審

• 申請號: 202010951290.3
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112076376A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 張利;張守學;孟憲妍
• 申請（專利權）人: 廊坊市德音自動化設備有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16;B29C65/08;B29C65/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 姚朝權

1.一種超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，包括承接部和對接部；所述承接部包括承壓面(100)和焊接凸沿(110)；所述焊接凸沿(110)位于所述承壓面(100)一側靠近下方處；所述對接部包括與所述承壓面(100)相對應的卡槽(200)；所述卡槽(200)的側壁上對應所述焊接凸沿(110)設有相應的焊接槽；所述焊接槽包括導熔線(210)和用于防止溢料的阻擋壁(220)。

2.根據權利要求1所述的超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，所述卡槽(200)的開口為擴口；所述卡槽(200)的側壁為直面，遠離所述側壁的一側為斜面。

3.根據權利要求1所述的超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，所述承接部位于瓶體(120)上，與瓶體(120)一體成型。

4.根據權利要求3所述的超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，所述側壁與瓶體(120)貼合；所述阻擋壁(220)位于所述焊接凸沿(110)遠離所述瓶體(120)一側。

5.根據權利要求1所述的超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，所述對接部位于瓶蓋(230)上，與瓶蓋(230)一體成型。

6.根據權利要求5所述的超聲波焊接導熔線結構，其特征在于，所述導熔線(210)位于所述側壁一端且遠離所述阻擋壁(220)一側。

7.一種包括權利要求1-6任一項所述超聲波焊接導熔線結構的焊接方法。

8.根據權利要求7所述的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

對接，將所述承壓面(100)插入所述卡槽(200)，完成所述承接部和對接部的對接；

焊接，通過超聲波將所述導熔線(210)與焊接凸沿(110)焊接；

加壓，將所述對接部壓緊在所述承接部上，壓緊至所述承壓面(100)抵在所述卡槽(200)的頂部。