[發明專利]采用可溶解材料的預彎電極及植入方法

在審

• 申請號: 202010951279.7
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112121301A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 黎建軍;武岳
• 申請（專利權）人: 中國計量大學
• 主分類號: A61N1/05
• 分類號: A61N1/05;A61N1/36;A61L31/04;A61L31/06;A61L31/16
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 王會祥

1.采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：由外層、粘接層及預彎電極陣列從上到下依次粘接組成；

所述外層和粘接層均由可溶解材料制成；

所述外層和粘接層均由可溶解材料制成，外層的溶解速度快于粘接層；

所述外層用于維持預彎電極陣列呈直線狀態；

所述粘接層用于輔助預彎電極陣列呈彎曲狀態，彎曲狀態的彎曲曲率為A；

所述預彎電極陣列的預彎狀態的彎曲曲率為曲率B；

彎曲狀態的彎曲曲率A大于預彎狀態的彎曲曲率B。

2.根據權利要求1所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述外層和粘接層均為在暴露于耳蝸淋巴液時軟化或溶解。

3.根據權利要求2所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述預彎電極陣列為薄片狀，預彎電極陣列下表面設置有若干矩形的電極觸點。

4.根據權利要求3所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述外層由透明質酸、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯或者聚酰胺制成。

所述粘接層由聚乳酸(PLA)或者聚乙醇酸(PGA)制成，粘接層中添加抗生素及生長因子。

5.利用如權利要求1-4任一所述的采用可溶解材料的預彎電極的采用可溶解材料的預彎電極的植入方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)、預彎電極沿術前規劃路徑植入，外層插入耳蝸中的部分與耳蝸內淋巴液反應溶解，從而使得預彎電極陣列和粘接層插入耳蝸中的部分呈曲率A的彎曲狀態；

2)、繼續植入預彎電極，直到預彎電極整個插入到耳蝸中；預彎電極陣列與蝸軸初步貼合；

3)、然后粘接層與耳蝸內淋巴液反應溶解，從而使預彎電極陣列的曲率繼續增大，達到呈曲率B的預彎狀態；預彎電極陣列彎曲形狀與蝸軸契合但有稍許距離。

6.采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：由外層、粘接層及硅膠體從上到下依次粘接組成；

所述預彎電極陣列預彎后封裝在硅膠體中；

所述外層沿著其長度方向開設有導絲通道，外層尾端設置有與導絲通道連通的開口；預彎電極導絲伸入導絲通道中；

所述外層和粘接層均由可溶解材料制成；

外層和粘接層均由可溶解材料制成，外層的溶解速度快于粘接層；

所述外層用于維持預彎電極陣列呈直線狀態；

所述粘接層用于維持預彎電極陣列呈彎曲狀態，彎曲狀態的彎曲曲率為A；

所述預彎電極陣列的預彎狀態的彎曲曲率為B；

所述彎曲狀態的彎曲曲率A大于預彎狀態的彎曲曲率B。

7.根據權利要求6所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述外層和粘接層均為在暴露于耳蝸淋巴液時軟化或溶解。

8.根據權利要求7所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述硅膠體橫截面為橢圓形，硅膠體下表面嵌入有若干預彎電極陣列的電極觸點。

9.根據權利要求8所述的采用可溶解材料的預彎電極，其特征在于：

所述外層由透明質酸、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯或者聚酰胺制成；

所述粘接層由聚乳酸(PLA)或者聚乙醇酸(PGA)制成，粘接層中添加抗生素及生長因子。

10.利用如權利要求6-9任一所述的采用可溶解材料的預彎電極的采用可溶解材料的預彎電極的植入方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)、預彎電極沿術前規劃路徑植入，隨著植入預彎電極同時從外層的導絲通道中抽出預彎電極導絲；

2)、外層1插入耳蝸中的部分與耳蝸內淋巴液反應溶解，從而使得硅膠體、預彎電極陣列和粘接層插入耳蝸中的部分呈曲率A的彎曲狀態；

3)、繼續植入預彎電極，直到預彎電極整個插入到耳蝸中；硅膠體與蝸軸初步貼合；

4)、然后粘接層與耳蝸內淋巴液反應溶解，從而使含有預彎電極陣列的硅膠體的曲率減小，達到呈曲率B的預彎狀態；預彎電極陣列與蝸軸契合但有稍許距離。