[發明專利]電路板和半導體裝置

在審

• 申請號: 202010951182.6
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112492742A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 鹽道寬貴;秋山哲;森厚伸
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 宋巖

公開了電路板和半導體裝置。電路板包括多個接合焊盤，該多個接合焊盤具有被配置成供應接地電位的第一接合焊盤和第二接合焊盤；第一接地布線，連接到第一接合焊盤；第二接地布線，連接到第二接合焊盤；以及連接到第一接地布線的第一擴展焊盤和連接到第二接地布線的第二擴展焊盤，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在與設置有多個接合焊盤的區域不同的區域中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤能夠通過布線連接。

技術領域

本發明涉及安裝有電路的電路板以及安裝有電路板的半導體裝置。

背景技術

半導體裝置是由諸如模擬電路或數字電路之類的多個電路塊構成的半導體芯片被安裝在布線基板(也被稱為“電路板”或“印刷電路板”)上并被集成到單個封裝中的裝置。為了減小從半導體裝置發出的電磁干擾(EMI)，關于半導體裝置在研究諸如以下所述的各種對策。例如，關于通過在半導體裝置的封裝內部將電容器插入到供應電源電壓的電源布線和供應接地電位的接地布線之間來抑制EMI噪聲的對策在被研究。另外，關于在針對每個電路塊的電源布線與接地布線被分開的狀態下設置端子以使得端子不具有共同阻抗的對策在被研究。

例如，在日本專利申請公開No.2005-340741中，公開了以下的半導體裝置：設置分別從半導體裝置的封裝外部針對多個電路塊單獨地供應接地電位的端子，其中，電源布線與接地布線被分開。通過這種方式，可以提供雖然具有共同接地電位，但半導體裝置的各個電路塊不具有共同阻抗的配置。結果，可以防止從特定電路塊生成的噪聲四處傳播到其它電路塊，并且可以實現EMI的減小。

在電源布線與接地布線被分開的半導體裝置中，盡管可以獲得單個電路塊不具有共同阻抗的結構，但另一方面，各個電路塊的單個阻抗在某些情況下可能增大。因此，存在由于各個電路塊的單個阻抗的增大而引起的電磁敏感度(EMS)降低的問題。另外，在安裝有半導體裝置的安裝基板中，因為端子的數量由于分開半導體裝置中的電源布線與接地布線而增加，所以關于安裝基板中的電源布線和接地布線的布線效率降低。結果，在某些情況下，某個電路塊處的單個阻抗可能變大。

例如，通過增加安裝基板的層數，可以提高電源布線和接地布線的布線效率，并且可以降低安裝基板中的單個阻抗。然而，存在如果安裝基板的層數增加那么基板成本將上升的問題。另外，在半導體裝置內的布線基板中，通過有意地布置接地布線以便具有共同阻抗，可以減小半導體裝置整體的單個阻抗并且可以改善EMS。然而，每當要安裝半導體裝置的安裝基板被改變時，必須對半導體裝置內的接地布線進行修改，因此，存在修改半導體裝置的布線基板的布線時產生成本的問題。

發明內容

本發明的一方面是一種安裝有半導體芯片的電路板，該半導體芯片具有多個電路和連接到多個電路的多個電極焊盤，該電路板包括通過布線與多個電極焊盤電連接的多個接合焊盤，多個接合焊盤包括被配置成供應接地電位的第一接合焊盤和第二接合焊盤，其中，該電路板包括連接到第一接合焊盤的第一接地布線、連接到第二接合焊盤的第二接地布線，以及連接到第一接地布線的第一擴展焊盤和連接到第二接地布線的第二擴展焊盤，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在與設置有多個接合焊盤的區域不同的區域中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤能夠通過布線連接。

本發明的另一方面是一種半導體裝置，該半導體裝置包括安裝有半導體芯片的電路板，該半導體芯片具有多個電路和與多個電路連接的多個電極焊盤，該電路板包括通過布線與多個電極焊盤電連接的多個接合焊盤，多個接合焊盤包括被配置成供應接地電位的第一接合焊盤和第二接合焊盤，其中，該電路板包括連接到第一接合焊盤的第一接地布線、連接到第二接合焊盤的第二接地布線，以及連接到第一接地布線的第一擴展焊盤和連接到第二接地布線的第二擴展焊盤，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在與設置有多個接合焊盤的區域不同的區域中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤能夠通過布線連接，其中，該半導體裝置還包括在電路板的與安裝有半導體芯片的表面相對的表面上的球電極，該球電極連接到多個接合焊盤，并且其中，電路板和安裝在電路板上的半導體芯片被密封構件密封。

根據以下參考附圖對示例性實施例的描述，本發明的更多特征將變得清楚。

附圖說明