[發明專利]電路板和半導體裝置

在審

• 申請號: 202010951182.6
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112492742A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 鹽道寬貴;秋山哲;森厚伸
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 宋巖

1.一種安裝有半導體芯片的電路板，所述半導體芯片具有多個電路和連接到所述多個電路的多個電極焊盤，所述電路板包括通過布線與所述多個電極焊盤電連接的多個接合焊盤，所述多個接合焊盤包括被配置成供應接地電位的第一接合焊盤和第二接合焊盤，

其中，所述電路板包括：

第一接地布線，連接到第一接合焊盤；

第二接地布線，連接到第二接合焊盤；以及

連接到第一接地布線的第一擴展焊盤和連接到第二接地布線的第二擴展焊盤，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在與設置有所述多個接合焊盤的區域不同的區域中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤能夠通過布線連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其中，在第二接地布線的阻抗高于第一接地布線的阻抗的情況下，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤通過布線連接。

3.根據權利要求1所述的電路板，其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在使得連接第一擴展焊盤和第二擴展焊盤的布線不干擾連接所述多個電極焊盤和所述多個接合焊盤的布線的區域中。

4.根據權利要求3所述的電路板，其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在設置有所述多個接合焊盤的區域與所述電路板的外周部之間的區域中。

5.根據權利要求4所述的電路板，其中，設置有所述多個接合焊盤的區域在所述電路板的外周部側具有凹陷區域，所述凹陷區域具有凹陷形狀，在所述凹陷形狀中不設置所述多個接合焊盤，并且

其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在具有所述凹陷形狀的區域中。

6.根據權利要求3所述的電路板，其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在設置有所述多個接合焊盤的區域與所述半導體芯片的外周部之間的區域中。

7.根據權利要求3所述的電路板，其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在設置有所述多個接合焊盤的區域與所述電路板的外周部之間的區域中，并且分別連接到第一擴展焊盤和第二擴展焊盤的第三擴展焊盤和第四擴展焊盤被設置在設置有所述多個接合焊盤的區域與所述半導體芯片的外周部之間的區域中。

8.根據權利要求6所述的電路板，其中，在第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在設置有所述多個接合焊盤的區域與所述半導體芯片的外周部之間的區域中的情況下，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在連接所述多個電極焊盤和所述多個接合焊盤的布線距所述電路板的高度最高的位置處。

9.根據權利要求7所述的電路板，其中，第三擴展焊盤和第四擴展焊盤被設置在連接所述多個電極焊盤和所述多個接合焊盤的布線距所述電路板的高度最高的位置處。

10.根據權利要求3所述的電路板，

其中，設置有所述多個接合焊盤的區域被分別劃分成設置有所述多個接合焊盤的多個劃分區域，并且

其中，第一擴展焊盤和第二擴展焊盤被設置在所述劃分區域之間。

11.根據權利要求1所述的電路板，其中，第二接合焊盤連接到設置在所述半導體芯片的所述多個電路中的每個電路中的電極焊盤。

12.根據權利要求10所述的電路板，其中，第一接合焊盤連接到電極焊盤當中的、被設置用于向未被包括在所述半導體芯片的所述多個電路中的預定電路供應共用接地電位的電極焊盤。

13.一種半導體裝置，所述半導體裝置包括根據權利要求1至12中任一項所述的電路板，

其中，所述半導體裝置還包括在所述電路板的與安裝有所述半導體芯片的表面相對的表面上的球電極，所述球電極電連接到所述多個接合焊盤，并且

其中，所述電路板和安裝在所述電路板上的所述半導體芯片被密封構件密封。