[發明專利]一種高穩定性的封裝引線框架及封裝件生產方法

有效

• 申請號: 202010949263.2
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112216669B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 黃曉波;沈田
• 申請（專利權）人: 安徽龍芯微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/66
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉生昕

本發明公開了一種高穩定性的封裝引線框架及封裝件生產方法，封裝引線框架，包括引線焊盤、接線槽、載片臺、接線組件、粘結槽、銀漿片、粘接片和防護組件,所述引線焊盤的端面設置有防護組件,所述引線焊盤的頂部端面一側焊接安裝有載片臺,所述載片臺的端面中央開設有粘結槽,且粘結槽的端面設置有銀漿片,所述銀漿片的端面中央固定安裝有粘接片；本發明，封裝引線框架結構穩定，散熱效果好；通過將接線引腳模塊化處理，能夠根據使用需要將引腳進行安裝，安裝方便，連接緊固，具有良好的導電性；同時，封裝件生產的過程中，工藝簡單，能夠有效消除封裝件內部的應力，而且，成品光檢效果好，能夠有效降低光檢失誤的情況。

技術領域

本發明涉及芯片封裝工藝技術領域，具體為一種高穩定性的封裝引線框架及封裝件生產方法。

背景技術

封裝引線框架是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用；現有技術中的封裝引線框架，借樓簡陋，功能單一，整體結構穩定性較差，容易損壞，從而影響芯片的正常工作；同時，在封裝的過程中，成品光檢時，光檢設備功能單一，光檢效果較差，容易出現光檢失誤的情況，因此，設計一種高穩定性的封裝引線框架及封裝件生產方法是很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高穩定性的封裝引線框架及封裝件生產方法，封裝引線框架結構穩定，散熱效果好；通過將接線引腳模塊化處理，能夠根據使用需要將引腳進行安裝，安裝方便，連接緊固，具有良好的導電性；同時，封裝件生產的過程中，工藝簡單，能夠有效消除封裝件內部的應力，而且，成品光檢效果好，能夠有效降低光檢失誤的情況。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種高穩定性的封裝引線框架，包括引線焊盤、接線槽、載片臺、接線組件、粘結槽、銀漿片、粘接片和防護組件,所述引線焊盤的端面設置有防護組件,所述引線焊盤的頂部端面一側焊接安裝有載片臺,所述載片臺的端面中央開設有粘結槽,且粘結槽的端面設置有銀漿片,所述銀漿片的端面中央固定安裝有粘接片,所述引線焊盤的端面外側開設有若干個接線槽,所述接線槽內安裝有接線組件,且接線組件與粘接片連接；

所述接線組件包括接線插塊、焊接片、鍵合金屬絲、引腳插槽、安裝卡槽和限位卡塊,所述接線插塊位于接線槽的內部,所述接線插塊的兩側端面均設置有安裝卡槽,且安裝卡槽之間設置有限位卡塊,所述接線插塊的前端端面開設有引腳插槽,所述接線插塊的頂部端面貼合安裝有焊接片,所述焊接片的頂部端面通過焊接固定安裝有鍵合金屬絲,且鍵合金屬絲的一端穿過載片臺、銀漿片與粘接片鍵合連接。

作為本發明進一步的方案：所述防護組件包括散熱翅片、溫度傳感器、導熱板和散熱板,所述散熱翅片貼合安裝在引線焊盤的頂部端面另一側，所述溫度傳感器焊接安裝在引線焊盤的端面一側，所述導熱板固定安裝在載片臺的底部端面，且導熱板的一端貼合安裝有散熱板。

作為本發明進一步的方案：所述接線槽的內壁兩側均開設有定位孔,且所述限位卡塊卡接安裝在定位孔的內部。

一種封裝件生產方法，包括如下步驟：

步驟S1：芯片光檢，將需要封裝使用的芯片進行檢測，觀察芯片的外觀和表面完整的情況，確認芯片外觀無瑕疵和崩邊現象；

步驟S2：芯片粘結，將需要粘結的芯片放置在載片臺頂部的粘接片上，通過使用銀漿將芯片與粘接片貼合，從而將芯片粘結固定在粘接片的頂部端面；

步驟S3：固化，將粘結后的芯片采用高頻加熱的方式進行固化，讓芯片與載片臺結合牢固，從而使得芯片被牢牢固定在載片臺的內部，便于進行后續焊接；

步驟S4：引線焊接，將接線引腳通過引線焊盤一側的接線組件進行連接，將接線引腳的一端穿過接線插塊的引腳插槽后，與焊接片進行焊接，從而通過焊接片使得接線引腳與鍵合金屬絲電性連接，而鍵合金屬絲的一端穿過載片臺通過銀漿片與芯片電性連接，采用的同樣的方法，將若干個接線引腳均與相對于位置處的接線組件連接鍵合；