[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架及封裝件生產(chǎn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010949263.2
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112216669B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設計）人: 黃曉波;沈田
• 申請（專利權）人: 安徽龍芯微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L21/66
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉生昕

1.一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架，其特征在于，包括引線焊盤(1)、接線槽(2)、載片臺(3)、接線組件(4)、粘結槽(5)、銀漿片(6)、粘接片(7)和防護組件(8),所述引線焊盤(1)的端面設置有防護組件(8),所述引線焊盤(1)的頂部端面一側焊接安裝有載片臺(3),所述載片臺(3)的端面中央開設有粘結槽(5),且粘結槽(5)的端面設置有銀漿片(6),所述銀漿片(6)的端面中央固定安裝有粘接片(7),所述引線焊盤(1)的端面外側開設有若干個接線槽(2),所述接線槽(2)內安裝有接線組件(4),且接線組件(4)與粘接片(7)連接；

所述接線組件(4)包括接線插塊(41)、焊接片(42)、鍵合金屬絲(43)、引腳插槽(44)、安裝卡槽(45)和限位卡塊(46),所述接線插塊(41)位于接線槽(2)的內部,所述接線插塊(41)的兩側端面均設置有安裝卡槽(45),且安裝卡槽(45)之間設置有限位卡塊(46),所述接線插塊(41)的前端端面開設有引腳插槽(44),所述接線插塊(41)的頂部端面貼合安裝有焊接片(42),所述焊接片(42)的頂部端面通過焊接固定安裝有鍵合金屬絲(43),且鍵合金屬絲(43)的一端穿過載片臺(3)、銀漿片(6)與粘接片(7)鍵合連接。

2.根據(jù)權利要求1的一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架，其特征在于：所述防護組件(8)包括散熱翅片(81)、溫度傳感器(82)、導熱板(83)和散熱板(84),所述散熱翅片(81)貼合安裝在引線焊盤(1)的頂部端面另一側，所述溫度傳感器(82)焊接安裝在引線焊盤(1)的端面一側，所述導熱板(83)固定安裝在載片臺(3)的底部端面，且導熱板(83)的一端貼合安裝有散熱板(84)。

3.根據(jù)權利要求1的一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架，其特征在于：所述接線槽(2)的內壁兩側均開設有定位孔,且所述限位卡塊(46)卡接安裝在定位孔的內部。

4.一種封裝件生產(chǎn)方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟S1：芯片光檢，將需要封裝使用的芯片進行檢測，觀察芯片的外觀和表面完整的情況，確認芯片外觀無瑕疵和崩邊現(xiàn)象；

步驟S2：芯片粘結，將需要粘結的芯片放置在載片臺(3)頂部的粘接片(7)上，通過使用銀漿將芯片與粘接片(7)貼合，從而將芯片粘結固定在粘接片(7)的頂部端面；

步驟S3：固化，將粘結后的芯片采用高頻加熱的方式進行固化，讓芯片與載片臺(3)結合牢固，從而使得芯片被牢牢固定在載片臺(3)的內部，便于進行后續(xù)焊接；

步驟S4：引線焊接，將接線引腳通過引線焊盤(1)一側的接線組件(4)進行連接，將接線引腳的一端穿過接線插塊(41)的引腳插槽(44)后，與焊接片(42)進行焊接，從而通過焊接片(42)使得接線引腳與鍵合金屬絲(43)電性連接，而鍵合金屬絲(43)的一端穿過載片臺(3)通過銀漿片(6)與芯片電性連接，采用的同樣的方法，將若干個接線引腳均與相對于位置處的接線組件(4)連接鍵合；

步驟S5：注膠密封，將鍵合后的半成品進行塑封，在一定的壓力和溫度條件下用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝，將半成品結構放置在封裝模具中，并將塑封料放置在模具孔中，高溫條件下，塑封料受熱融化，經(jīng)模具孔流入到模具中，從而逐漸將芯片結構覆蓋，直到熔融狀態(tài)下的塑封料將引線焊盤(1)以及芯片結構覆蓋完成，成型固化冷卻后，從而形成封裝件；

步驟S6：將制得的封裝件進行固化處理，從而消除封裝件內部的應力；并通過弱酸浸泡、高壓水沖洗除去封裝件外側多余的溢料；處理完成后，將制得的封裝件進行光檢處理，通過成品檢測裝置對封裝件的外觀進行檢查，檢查合格后，從而得到封裝件成品。

5.根據(jù)權利要求4的一種封裝件生產(chǎn)方法，其特征在于：所述步驟S1中，芯片光檢的環(huán)境為，無菌室的環(huán)境下，恒溫恒濕，其中，溫度為18-25℃，濕度為35-60％，空氣塵埃顆粒度為1k-10k。