[發明專利]一種大功率驅動電路的引線框架及生產方法

有效

• 申請號: 202010949261.3
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112216668B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 黃曉波;胡尋彬
• 申請（專利權）人: 安徽龍芯微科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉生昕

本發明公開了一種大功率驅動電路的引線框架及生產方法，包括引線框架主體，所述引線框架主體的一側內部固定有拼接組件，所述引線框架主體的一側外部固定有散熱組件；所述拼接組件包括分布焊接于引線框架主體一側側面的卡合塊，所述引線框架主體的一側內部對應卡合塊分布開設有卡合槽，所述引線框架主體的一側內部開設有移動槽，所述移動槽的一側內部安裝有連接板，該發明可以快速進行拼接操作，使多個引線框架主體進行固定連接，這樣還可以減少焊接操作，避免在焊接過程中產生很多有害氣體，可以有效地保護環境，還保護人身健康，降低了安全隱患，還可以持續導熱散熱，使引線框架主體內部的熱量進行快速散熱，提高散熱效率。

技術領域

本發明屬于引線框架設備技術領域，具體為一種大功率驅動電路的引線框架及生產方法。

背景技術

驅動電路位于主電路和控制電路之間，用來對控制電路的信號進行放大的中間電路(即放大控制電路的信號使其能夠驅動功率晶體管)，稱為驅動電路；而驅動電路的作用：將控制電路輸出的PWM脈沖放大到足以驅動功率晶體管—開關功率放大作用，而大功率驅動電路也是其中的一種，并且大功率驅動電路在使用時通常采用引線框架，而引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。

但現有的引線框架上的金屬塊一般都是通過焊接固定的，這樣在焊接的過程中，會產生很多有害氣體，不僅會污染天氣，還會影響焊接人員的身體健康，在生產過程中增加了安全隱患；

在引線框架使用時會產生很多熱量，如果不及時降溫，很容易影響到芯片或者電子模塊，影響其使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大功率驅動電路的引線框架及生產方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種大功率驅動電路的引線框架，包括引線框架主體，所述引線框架主體的一側內部固定有拼接組件，所述引線框架主體的一側外部固定有散熱組件；

作為本發明再進一步的方案：所述拼接組件包括分布焊接于引線框架主體一側側面的卡合塊，所述引線框架主體的一側內部對應卡合塊分布開設有卡合槽，所述引線框架主體的一側內部開設有移動槽，所述移動槽的一側內部安裝有連接板，所述連接板的一側板面分布焊接固定有限位桿，所述移動槽的一側內壁上對應限位桿開設有導向孔，所述卡合槽的一側內部對應限位桿開設有限位孔，所述連接板位于限位桿另一側的外壁上對稱焊接固定有彈簧，且彈簧的另一端焊接于移動槽的槽面一側，所述連接板的兩側板面均焊接固定有滑塊，所述移動槽的兩側槽面對應滑塊均開設有滑槽。

作為本發明再進一步的方案：所述散熱組件包括開設于引線框架主體一側內部的導熱槽，所述導熱槽的一側內部分布安裝有導熱片，所述導熱片的一側外部套接固定有固定框架，所述引線框架主體位于固定框架一側的外部安裝有殼體，所述殼體的一側內部對應導熱片開設有導向槽，所述引線框架主體的一側內部對稱鑲嵌安裝有電機，所述殼體的一側側面對稱轉動連接有螺桿，且電機的輸出軸一端固接于螺桿的一端端面一側，所述固定框架的一側內部對應螺桿對稱開設有螺紋孔。

作為本發明再進一步的方案：所述引線框架主體的頂端板面分布開設有第一引線槽，所述引線框架主體位于第一引線槽之間的頂端板面分布開設有第二引線槽。

作為本發明再進一步的方案：所述電機為一種正反轉電機。

作為本發明再進一步的方案：一種大功率驅動電路的引線框架的生產方法，步驟一，金屬切塊；步驟二，沖壓成型；步驟三，框架刻蝕；步驟四，金屬拼接；步驟五，框架焊接；步驟六，測試包裝；其特征在于：

其中在上述步驟一中，首先通過切割機將金屬條進行指定尺寸的切塊，然后利用打磨機將切割處進行打磨處理；

其中在上述步驟二中，然后利用沖壓機將金屬塊進行沖壓，將金屬塊進行沖壓成型成指定形狀；