[發(fā)明專利]電子組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010949248.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112542321B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池求愿;卞晚洙;孫受煥;安永圭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/30
• 分類號(hào): H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;馬金霞

本公開(kāi)提供一種電子組件，所述電子組件包括：基板，包括設(shè)置在上表面上的電極焊盤；以及多個(gè)多層電容器，安裝在所述基板上并且包括連接到所述電極焊盤的外電極。所述多個(gè)多層電容器之中的至少一個(gè)多層電容器是水平堆疊結(jié)構(gòu)的多層電容器。

本申請(qǐng)要求于2019年9月20日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0116377號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國(guó)專利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及一種電子組件。

背景技術(shù)

多層電容器(作為一種電子組件)利用介電材料制成，并且由于介電材料具有壓電性，因此可隨施加的電壓而同步地變形。

當(dāng)施加的電壓的周期在可聽(tīng)頻帶內(nèi)時(shí)，這樣的位移可變成振動(dòng)并且可通過(guò)焊料傳遞到基板，并且基板的振動(dòng)可被體驗(yàn)為聲音。這種聲音被稱為聲學(xué)噪聲。

當(dāng)裝置的操作環(huán)境安靜時(shí)，這樣的聲學(xué)噪聲可能作為異常聲音被用戶感知為裝置的故障。

此外，在具有語(yǔ)音電路的裝置中，聲學(xué)噪聲可能疊加在語(yǔ)音輸出上，使裝置的質(zhì)量降低。

此外，除了由人耳感知的聲學(xué)噪聲之外，當(dāng)多層電容器的壓電振動(dòng)在20kHz或更高的高頻區(qū)域中產(chǎn)生時(shí)，可能導(dǎo)致用在IT以及工業(yè)/電氣裝置領(lǐng)域中的各種傳感器的故障。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的一方面在于提供一種能夠降低在小于20kHz的可聽(tīng)頻率區(qū)域中的聲學(xué)噪聲和20kHz或更高的高頻振動(dòng)的電子組件。

根據(jù)本公開(kāi)的一方面，一種電子組件包括：基板，包括設(shè)置在上表面上的電極焊盤；以及多個(gè)多層電容器，安裝在所述基板上并且包括連接到所述電極焊盤的外電極。所述多個(gè)多層電容器之中的至少一個(gè)多層電容器是具有水平堆疊結(jié)構(gòu)的多層電容器。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，可包括總共四個(gè)或更多個(gè)多層電容器。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器可在所述基板上以線形式彼此相鄰設(shè)置。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器的數(shù)量可總共為四個(gè)。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器之中的設(shè)置在所述多個(gè)多層電容器的中央部分的兩個(gè)多層電容器中的一個(gè)可以是具有所述水平堆疊結(jié)構(gòu)的多層電容器。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述基板以1×4陣列提供四個(gè)區(qū)域，并且所述多個(gè)多層電容器僅分別設(shè)置在所述1×4陣列的三個(gè)區(qū)域中。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器的數(shù)量可總共為四個(gè)，并且所述多個(gè)多層電容器在所述基板上可以以正方形形狀彼此相鄰設(shè)置。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器的數(shù)量可總共為四個(gè)，并且所述多個(gè)多層電容器在所述基板上可以以矩形形式彼此相鄰設(shè)置。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述多個(gè)多層電容器可以以2×2陣列設(shè)置。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，在所述多個(gè)多層電容器中，具有豎直堆疊結(jié)構(gòu)的多層電容器的數(shù)量可大于具有水平堆疊結(jié)構(gòu)的多層電容器的數(shù)量。

在本公開(kāi)的實(shí)施例中，所述水平堆疊結(jié)構(gòu)可包括相對(duì)于所述基板的所述上表面水平地設(shè)置并且相對(duì)于所述基板的所述上表面在豎直方向上彼此堆疊的內(nèi)電極。所述豎直堆疊結(jié)構(gòu)可包括相對(duì)于所述基板的所述上表面豎直設(shè)置并且相對(duì)于所述基板的所述上表面在水平方向上彼此堆疊的內(nèi)電極。例如，“水平堆疊”可意味著內(nèi)電極平行于安裝表面層疊(即，當(dāng)安裝時(shí)內(nèi)電極的主表面面向電路板)，并且“豎直堆疊”可意味著內(nèi)電極垂直于安裝表面層疊(即，當(dāng)安裝時(shí)內(nèi)電極的主表面相對(duì)于安裝表面面向側(cè)面)。