[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 202010949248.8
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112542321B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 池求愿;卞晚洙;孫受煥;安永圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;馬金霞

1.一種電子組件，包括：

基板，包括設置在上表面上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及

第一組多個多層電容器，安裝在所述基板上并且所述第一組多個多層電容器中的每個包括連接到所述第一電極焊盤的第一外電極和連接到所述第二電極焊盤的第二外電極，

其中，所述第一組多個多層電容器包括至少一對彼此相鄰的具有水平堆疊結構的多層電容器和具有豎直堆疊結構的多層電容器，

其中，所述水平堆疊結構包括相對于所述基板的所述上表面水平地設置并且相對于所述基板的所述上表面在豎直方向上彼此堆疊的內電極，并且

其中，所述豎直堆疊結構包括相對于所述基板的所述上表面豎直設置并且相對于所述基板的所述上表面在水平方向上彼此堆疊的內電極。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其中，包括總共四個或更多個多層電容器。

3.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器在所述基板上以線形式彼此相鄰設置。

4.根據權利要求3所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器的數量總共為四個。

5.根據權利要求3所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器之中的設置在所述第一組多個多層電容器的中央部分的兩個多層電容器中的一個是具有所述水平堆疊結構的多層電容器。

6.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述基板以1×4陣列提供四個區域，并且所述第一組多個多層電容器僅分別設置在所述1×4陣列的三個區域中。

7.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述電子組件還包括第二組多個多層電容器并且所述基板還包括第三電極焊盤，其中，所述第二組多個多層電容器中的每個包括連接到所述第二電極焊盤的第三外電極和連接到所述第三電極焊盤的第四外電極。

8.根據權利要求7所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器的數量總共為四個，并且所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器在所述基板上以正方形形式彼此相鄰設置。

9.根據權利要求7所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器的數量總共為四個，并且所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器在所述基板上以矩形形式彼此相鄰設置。

10.根據權利要求7所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器以2×2陣列設置。

11.根據權利要求1所述的電子組件，其中，具有所述水平堆疊結構的多層電容器的數量占所述第一組多個多層電容器的數量的75％或更小。

12.根據權利要求7所述的電子組件，其中，具有所述水平堆疊結構的多層電容器的數量占所述第一組多個多層電容器和所述第二組多個多層電容器的總數量的75％或更小。

13.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器之中的具有豎直堆疊結構的多層電容器的數量大于所述第一組多個多層電容器之中的具有所述水平堆疊結構的多層電容器的數量。

14.根據權利要求1所述的電子組件，其中，所述第一組多個多層電容器中的每個包括主體和分別設置在所述主體的在第一方向上的兩端上的所述第一外電極和所述第二外電極，并且

所述主體包括介電層和內電極，所述內電極交替地設置，并且所述介電層介于所述內電極之間。

15.根據權利要求14所述的電子組件，其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括：

第一頭部和第二頭部，分別設置在所述多層電容器的所述主體的在所述第一方向上的兩個端表面上；以及

第一帶部和第二帶部，分別從所述第一頭部和所述第二頭部延伸到所述主體的上表面和下表面的一部分以及兩個側表面的一部分。