[發(fā)明專利]一種倒裝互連芯片填充裝置及方法

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• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN112090687A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 北京智創(chuàng)芯源科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08
• 代理公司: 北京聿宏知識產(chǎn)權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;朱明明

本發(fā)明公開了一種倒裝互連芯片填充裝置及方法，用于擴大上芯片與下芯片之間的點膠區(qū)域，倒裝互連芯片填充裝置包括：夾具，所述夾具上設置有傾斜平面，用于使倒裝互連芯片傾斜固定在夾具上；所述倒裝互連芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，傾斜狀態(tài)下的所述上芯片邊緣與所述下芯片邊緣在水平方向上的間隙構成倒裝互連芯片的點膠區(qū)域。將芯片填充時的狀態(tài)由水平放置轉換為傾斜放置，使在截面中上芯片邊緣與下芯片邊緣構成了直角三角形，點膠區(qū)域由水平放置時的相對直邊轉換為相對斜邊，用以擴大上芯片與下芯片之間的點膠區(qū)域。通過本發(fā)明中的夾具，在不改變點膠設備精度的前提下，有效擴大了點膠范圍，提高了點膠工藝的精度和成品率。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體器件制造工藝領域，尤其涉及一種倒裝互連芯片填充裝置及方法。

背景技術

底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝互連芯片邊緣，通過倒裝互連芯片之間的縫隙，在毛細管現(xiàn)象的作用下，膠水會充滿芯片之間的縫隙，完成底部充填過程。

在正常情況下，待填充的芯片水平放置在填充平臺上，點膠頭在上芯片邊緣外部噴射出填充膠滴，落到下芯片的邊上，達到一定量時，填充膠流到上下芯片的縫隙中，通過毛細現(xiàn)象充滿芯片縫隙，并在芯片縫隙四周形成膠邊，完成填充，上述填充過程如圖1所示。

但是隨著芯片小型化的發(fā)展，倒裝互連芯片面積越做越小，邊緣的寬度也越來越窄，留給芯片進行下填充的邊框也越來越窄，由此帶來的弊端是影響點膠精度，填充膠會點到上芯片的邊緣或下芯片的邊緣。

參見圖2-圖3，在實際操作過程中，對點膠頭點膠位置的準確性要求非常高，當點膠頭位置偏左時，膠水極易噴射到上芯片的上表面，造成芯片污染；當點膠頭位置偏右時，極易將膠水噴射到下芯片的外邊，造成填充失敗。

隨著芯片技術的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，隨之而來的是芯片的邊緣越來越窄，如圖4所示，對于某些倒裝互連芯片，其點膠邊寬度L只有0.5mm，為了避免膠水落到芯片邊緣，點膠位置左邊要距離上芯片邊緣0.1mm，右邊要在下芯片邊緣左邊0.1mm，留給點膠頭點膠的區(qū)域L1＝L-0.1-0.1＝0.3，即僅有0.3mm，現(xiàn)有點膠設備的點膠頭的定位精度是±0.2mm，在不提高點膠設備精度的情況下，底部填充工藝的成品率大幅降低。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明提供了一種倒裝互連芯片填充裝置及方法，能夠在相同的點膠條件及不提高點膠設備精度的情況下，大幅提高填充工藝的成品率。

本發(fā)明提供的倒裝互連芯片填充裝置，包括：

夾具，所述夾具上設置有傾斜平面，用于使倒裝互連芯片傾斜固定在夾具上；

所述倒裝互連芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，傾斜狀態(tài)下的所述上芯片邊緣與所述下芯片邊緣在水平方向上的間隙構成倒裝互連芯片的點膠區(qū)域。

進一步，所述夾具包括斜切面，所述斜切面上開設有盛裝所述倒裝互連芯片的盛片槽，所述傾斜平面包括設置在盛片槽上的傾斜槽面。

進一步，所述上芯片與所述下芯片之間的邊框突出于所述傾斜槽面的頂部。

進一步，所述下芯片能夠貼合固定在所述傾斜槽面上。

進一步，還包括真空系統(tǒng)，所述傾斜槽面上開設有通孔，所述通孔與所述真空系統(tǒng)連通，用以將所述倒裝互連芯片固定在傾斜槽面上。

進一步，所述夾具還包括底座，所述底座上設置有多個所述盛片槽。

進一步，所述盛片槽與所述倒裝互連芯片一一對應。

進一步，所述傾斜平面與水平面之間的夾角為30°、45°或者60°。

進一步，所述夾具的兩端設置有安裝耳，所述安裝耳上設置有用于對夾具固定的定位孔。